[发明专利]一种FCBGA基板中的焊盘阻抗优化结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210742901.2 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115132686A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 杨成林;周云燕;宋阳;宋刚;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768;H01L23/482;H01L23/485 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种FCBGA基板中的焊盘阻抗优化结构，包括：位于BGA焊盘正上方或正下方的一层或多层空洞，其中空洞为一层或多层金属布线层中正对BGA焊盘处的不含金属的空白区域；以及从金属布线层中延伸至空洞的多个金属条。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fcbga 中的 阻抗 优化结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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