[发明专利]一种FCBGA基板中的焊盘阻抗优化结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202210742901.2 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN115132686A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 杨成林;周云燕;宋阳;宋刚;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768;H01L23/482;H01L23/485 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fcbga 中的 阻抗 优化结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种FCBGA基板中的焊盘阻抗优化结构，包括：
位于BGA焊盘正上方或正下方的一层或多层空洞，其中空洞为一层或多层金属布线层中正对BGA焊盘处的不含金属的空白区域；以及
从金属布线层中延伸至空洞的多个金属条。
2.根据权利要求1所述的FCBGA基板中的焊盘阻抗优化结构，其特征在于，位于同一层的所述多个金属条相互连接或互不连接。
3.根据权利要求1所述的FCBGA基板中的焊盘阻抗优化结构，其特征在于，所述空洞的直径为600μm-1000μm。
4.根据权利要求1所述的FCBGA基板中的焊盘阻抗优化结构，其特征在于，所述金属条的长度为300μm-1000μm，宽度为30μm-70μm。
5.根据权利要求1所述的FCBGA基板中的焊盘阻抗优化结构，其特征在于，所述焊盘阻抗优化结构与金属布线层同时形成。
6.根据权利要求1所述的FCBGA基板中的焊盘阻抗优化结构，其特征在于，所述空洞的面积是BGA焊盘面积的1-1.67倍。
7.一种FCBGA基板中的焊盘阻抗优化结构的制造方法，包括：
将第二金属板、ABF薄复合材料、第一基板、ABF薄复合材料、第二金属板自上而下依次层叠，进行压合；
去除第二金属板；
制作贯穿ABF薄复合材料的盲孔，并在盲孔中填充金属形成第二导电通孔，同时在ABF薄复合材料的表面形成第一金属层；以及
刻蚀第一金属层形成第二金属布线层，同时在正对焊盘的区域形成焊盘阻抗优化结构，其中焊盘阻抗优化结构为带有金属条的空洞。
8.根据权利要求7所述的FCBGA基板中的焊盘阻抗优化结构的制造方法，其特征在于，多次重复ABF薄复合材料压合步骤至形成焊盘阻抗优化结构步骤，得到多层带有金属条的空洞。
9.根据权利要求7所述的FCBGA基板中的焊盘阻抗优化结构的制造方法，其特征在于，位于同一层的所述多个金属条相互连接或互不连接；和/或
所述金属条的长度为300μm-1000μm，宽度为30μm-70μm。
10.根据权利要求7所述的FCBGA基板中的焊盘阻抗优化结构的制造方法，其特征在于，所述空洞的面积是BGA焊盘面积的1-1.67倍。
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