[发明专利]芯片外观检测装置及方法有效

专利信息
申请号: 202210735096.0 申请日: 2022-06-27
公开(公告)号: CN114813762B 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 朱春雷 申请(专利权)人: 苏州格拉尼视觉科技有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01N21/01
代理公司: 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 代理人: 黄晓明
地址: 215000 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种芯片外观检测装置及方法,芯片外观检测装置包括机架;第一检测模组,设于所述机架上,所述第一检测模组包括第一视觉模块,所述第一视觉模块用于对承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片进行外观检测;顶升模组,设于所述机架上并位于所述第一视觉模块的下方,所述顶升模组用于将承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片,顶升至预定的检测高度。本发明提供的芯片外观检测装置通过第一视觉模块可获取蓝膜载盘上待测芯片的图像信息,基于机器视觉检测识别方法,可根据该图像信息对待测芯片的外观进行检测,以判断待测芯片是否存在外观缺陷,从而可代替现有的人工目检方式,提高检测效率。
搜索关键词: 芯片 外观 检测 装置 方法
【主权项】:
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