[发明专利]芯片外观检测装置及方法

权利要求书

1.一种芯片外观检测装置，其特征在于，包括：

机架；

上料模组，设于所述机架上，所述上料模组用于存放蓝膜载盘；

检测平台模组，包括移载机构和载台机构，所述移载机构设于所述机架上，所述载台机构设于所述移载机构上，所述载台机构能够在所述移载机构的驱动下移动；

送料模组，设于所述机架上，所述送料模组用于将存放于所述上料模组上的蓝膜载盘输送至所述载台机构上，或用于将承载于所述载台机构上的蓝膜载盘输送至所述上料模组上；

第一检测模组，设于所述机架上，所述第一检测模组包括第一视觉模块，所述第一视觉模块用于对承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片进行外观检测；

顶升模组，设于所述机架上并位于所述第一视觉模块的下方，所述顶升模组用于将承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片，顶升至预定的检测高度；

所述顶升模组包括顶杆、升降驱动件、固定件和导套，所述升降驱动件与所述顶杆传动连接，并用于驱动所述顶杆沿其轴向升降，以靠近或远离所述第一视觉模块；所述导套通过所述固定件固定于所述机架上，所述顶杆沿轴向可活动的穿设于所述导套中，所述顶杆的顶端设有陶瓷环，所述陶瓷环的径向尺寸与待测芯片的尺寸相匹配，以使得陶瓷环能够顶升蓝膜载盘上的待测芯片。

2.如权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述移载机构包括沿X轴方向设置的第一移动导轨组件及沿Y轴方向设置的第二移动导轨组件；

所述第一移动导轨组件固定于所述机架上，所述第二移动导轨组件可活动地设于所述第一移动导轨组件上，所述第二移动导轨组件能够在所述第一移动导轨组件的驱动下沿X轴方向移动；

所述载台机构可活动地设于所述第二移动导轨组件上，所述载台机构能够在所述第二移动导轨组件的驱动下沿Y轴方向移动，且所述载台机构能够在移载机构驱动下移动至所述第一视觉模块和所述顶升模组之间。

3.如权利要求2所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述载台机构包括支板、旋转组件和承载平台，所述支板可活动地设于所述第二移动导轨组件上，所述旋转组件设于所述支板上，所述承载平台设于所述旋转组件上，所述承载平台能够在所述旋转组件的驱动下进行旋转。

4.如权利要求3所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述旋转组件包括旋转平台和旋转驱动件，所述承载平台设于所述旋转平台上，所述旋转平台与所述旋转驱动件传动连接，所述旋转平台能够在所述旋转驱动件的驱动下进行旋转。

5.如权利要求4所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述承载平台包括载板和设于所述载板上的限位件，所述载板用于承载蓝膜载盘，所述限位件用于将蓝膜载盘限位于所述载板上；

所述载板和所述旋转平台上设有与蓝膜载盘上承载芯片的区域对应的开口，所述顶升模组能够通过所述开口顶升承载于所述载板上的蓝膜载盘上的待测芯片。

6.如权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述上料模组包括：

弹夹式料仓，具有多个沿竖直方向排布的用于放置蓝膜载盘的置料部；

提升组件，设于所述机架上，并被配置为提升或下降所述弹夹式料仓，以使得所述置料部能够择一地与所述送料模组对应。

7.如权利要求6所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述提升组件包括托架及沿竖直方向设置的丝杆机构，所述托架可活动地设于所述丝杆机构上并用于承载所述弹夹式料仓，所述托架被配置为能够在所述丝杆机构的驱动下沿竖直方向升降。

8.如权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述送料模组包括：

支架，设于所述机架上；

载盘导轨，沿水平方向设于所述支架上，所述载盘导轨用于在所述上料模组和所述载台机构之间界定输送蓝膜载盘的输送路径；

移料机构，设于所述支架上，所述移料机构被配置成能够将所述上料模组和所述载台机构其中之一上的蓝膜载盘，沿所述载盘导轨移动至其中另一上。