[发明专利]芯片外观检测装置及方法

说明书

本发明公开了一种芯片外观检测装置及方法，芯片外观检测装置包括机架；第一检测模组，设于所述机架上，所述第一检测模组包括第一视觉模块，所述第一视觉模块用于对承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片进行外观检测；顶升模组，设于所述机架上并位于所述第一视觉模块的下方，所述顶升模组用于将承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片，顶升至预定的检测高度。本发明提供的芯片外观检测装置通过第一视觉模块可获取蓝膜载盘上待测芯片的图像信息，基于机器视觉检测识别方法，可根据该图像信息对待测芯片的外观进行检测，以判断待测芯片是否存在外观缺陷，从而可代替现有的人工目检方式，提高检测效率。

技术领域

本发明是关于芯片检测技术领域，特别是关于一种芯片外观检测装置及方法。

背景技术

在芯片制造过程中，不同工艺流程环节都可能引入外观缺陷，如衬底基材存在杂质、湿洗杂质去除不完全、镀膜不完全，化学气相淀积和物理气相淀积不均匀，离子注入散落杂质、氧化异常、热处理温度不均匀导致裂纹等。

而且，在晶圆上通过晶片切割工艺，切割出芯片的过程中，可能对芯片造成损伤，表面出现划痕等。目前芯片的外观检测主要是人工目检方式，该方式效率低下，费时费力。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种芯片外观检测装置及方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片外观检测装置及方法，其能够代替现有的人工目检方式，提高芯片外观检测效率。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

第一方面，本发明提供了一种芯片外观检测装置，其包括：机架；上料模组，设于所述机架上，所述上料模组用于存放蓝膜载盘；检测平台模组，包括移载机构和载台机构，所述移载机构设于所述机架上，所述载台机构设于所述移载机构上，所述载台机构能够在所述移载机构的驱动下移动；送料模组，设于所述机架上，所述送料模组用于将存放于所述上料模组上的蓝膜载盘输送至所述载台机构上，或用于将承载于所述载台机构上的蓝膜载盘输送至所述上料模组上；第一检测模组，设于所述机架上，所述第一检测模组包括第一视觉模块，所述第一视觉模块用于对承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片进行外观检测；顶升模组，设于所述机架上并位于所述第一视觉模块的下方，所述顶升模组用于将承载于所述载台机构上的蓝膜载盘上的待测芯片，顶升至预定的检测高度。

在一个或多个实施方式中，所述顶升模组包括顶杆和升降驱动件，所述升降驱动件与所述顶杆传动连接，并用于驱动所述顶杆沿其轴向升降，以靠近或远离所述第一视觉模块。

在一个或多个实施方式中，所述顶升模组还包括固定件和导套，所述导套通过所述固定件固定于所述机架上，所述顶杆沿轴向可活动的穿设于所述导套中；和/或所述顶杆的顶端设有陶瓷环，所述陶瓷环的径向尺寸与待测芯片的尺寸相匹配，以使得陶瓷环能够顶升蓝膜载盘上的待测芯片。

在一个或多个实施方式中，所述移载机构包括沿X轴方向设置的第一移动导轨组件及沿Y轴方向设置的第二移动导轨组件；第一移动导轨组件固定于所述机架上，所述第二移动导轨组件可活动地设于所述第一移动导轨组件上，所述第二移动导轨组件能够在所述第一移动导轨组件的驱动下沿X轴方向移动；所述载台机构可活动地设于所述第二移动导轨组件上，所述载台机构能够在所述第二移动导轨组件的驱动下沿Y轴方向移动，且所述载台机构能够在移载机构驱动下移动至所述第一视觉模块和所述顶升模组之间。

在一个或多个实施方式中，所述载台机构包括支板、旋转组件和承载平台，所述支板可活动地设于所述第二移动导轨组件上，所述旋转组件设于所述支板上，所述承载平台设于所述旋转组件上，所述承载平台能够在所述旋转组件的驱动下进行旋转。

在一个或多个实施方式中，所述旋转组件包括旋转平台和旋转驱动件，所述承载平台设于所述旋转平台上，所述旋转平台与所述旋转驱动件传动连接，所述旋转平台能够在所述旋转驱动件的驱动下进行旋转。