[发明专利]一种基于反向校正标定的晶片位姿回正方法在审

专利信息
申请号: 202210721222.7 申请日: 2022-06-22
公开(公告)号: CN115100291A 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 周向东;宋宝;张翔;唐小琦;刘永兴;李君;卢慧锋;王小柏;高天赐 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G06T7/80 分类号: G06T7/80;G06T7/73;G06T3/60
代理公司: 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 代理人: 万畅
地址: 430000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种基于反向校正标定的晶片位姿回正方法,包括:初步标定得到机台旋转初始中心在机台坐标系中的坐标,得到机台旋转初始中心和图像坐标系中心在x轴和y轴的初始偏差距离initoffx和initoffy;对于已知偏角和偏差距离的偏斜晶片,基于初始偏差距离initoffx和initoffy或校正后的初始偏差coroffx和coroffy得到偏斜晶片回正到图像坐标系中心的机台旋转角度和平移距离;基于机台旋转角度和平移距离对偏斜晶片进行旋转和平移的回正;在普通标定方法的基础上增加了二次反向迭代校正的步骤,可以根据机台上的晶片在图像坐标系中离视野十字架中心的初始偏斜参数,精确计算出在机台坐标系中机台应该旋转和平移多少角度和距离,从而可以使偏斜晶片回正到视野十字架中心。
搜索关键词: 一种 基于 反向 校正 标定 晶片 位姿回正 方法
【主权项】:
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