[发明专利]一种基于反向校正标定的晶片位姿回正方法

说明书

本发明涉及一种基于反向校正标定的晶片位姿回正方法，包括：初步标定得到机台旋转初始中心在机台坐标系中的坐标，得到机台旋转初始中心和图像坐标系中心在x轴和y轴的初始偏差距离initoffx和initoffy；对于已知偏角和偏差距离的偏斜晶片，基于初始偏差距离initoffx和initoffy或校正后的初始偏差coroffx和coroffy得到偏斜晶片回正到图像坐标系中心的机台旋转角度和平移距离；基于机台旋转角度和平移距离对偏斜晶片进行旋转和平移的回正；在普通标定方法的基础上增加了二次反向迭代校正的步骤，可以根据机台上的晶片在图像坐标系中离视野十字架中心的初始偏斜参数，精确计算出在机台坐标系中机台应该旋转和平移多少角度和距离，从而可以使偏斜晶片回正到视野十字架中心。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种基于反向校正标定的晶片位姿回正方法。

背景技术

在电子封装领域的制造工艺过程中，经常会涉及到对晶片或芯片等元素的吸取和放置，例如分选、固晶等。若吸取前晶片处于歪斜状态，则可能会导致吸起来的晶片歪斜地放置在PCB板上或直接导致吸取失败。针对这种情况，目前的方法大多是直接采用不含角度的图像匹配，这样就可以不识别歪斜到一定程度的晶片，从而直接忽略该位置的晶片，能在一定程度上提高固晶质量。但对于此类方法，具有较小的歪斜角度的晶片仍可能被匹配成功。并且目前的方法要求工人在安装晶圆蓝膜时应使大多晶片处于标准姿态；当歪斜晶片较多时，目前的方法还会造成晶片的浪费或需要过多的人工干预。

若要对歪斜的晶片进行角度位姿的回正处理，其过程就涉及到机台的旋转，所以需要确定其旋转中心坐标。现使用的旋转中心(圆心)标定方法多是使用同一圆弧上三点求得圆心坐标。但实际进行标定时无法完全保证三点处于同一圆弧上，所以最终的计算结果可能会与真实圆心有一定偏差。而当晶片偏角较大或晶片离旋转中心较远时，该圆心偏差即使很小也会引起较大的晶片回正后误差，导致最终的回正精度无法满足要求。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的技术问题，提供一种基于反向校正标定的晶片位姿回正方法，精确计算出在机台坐标系中机台应该旋转和平移多少角度和距离，从而可以使偏斜晶片回正到视野十字架中心。

根据本发明的第一方面，提供了一种基于反向校正标定的晶片位姿回正方法，包括：

步骤1，初步标定得到机台旋转初始中心在机台坐标系中的坐标，得到所述机台旋转初始中心和图像坐标系中心在x轴和y轴的初始偏差距离initoffx和initoffy，并对所述initoffx和initoffy分别进行反向校正得到初始偏差coroffx、coroffy；

步骤2，对于已知偏角和偏差距离的偏斜晶片，基于所述初始偏差coroffx和coroffy得到所述偏斜晶片回正到所述图像坐标系中心的机台旋转角度和平移距离；

步骤3，基于所述机台旋转角度和平移距离对所述偏斜晶片进行旋转和平移的回正。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以作出如下改进。

可选的，所述步骤1中包括：

步骤101：在图像坐标系中选择点C1，旋转转台得到点C1经过的点C2和点C3；

基于圆弧上点C1、点C2和点C3的坐标求圆心坐标，该圆心坐标为所述机台旋转初始中心在机台坐标系中的坐标(x，y)；

机台和晶圆台的x移动轴和y移动轴都位于零点时，所述机台旋转中心和所述图像坐标系中心在x轴的初始偏差距离initoffx＝x，在y轴的初始偏差距离initoffy＝y。