[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202210704630.1 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN115732434A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 榎本一雄 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周爽;周春燕 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置及半导体装置的制造方法，能够提高密封部件与冷却板的紧贴性。冷却板(70)具备结合部(80)，该结合部(80)包括形成于冷却板(70)正面的凹状的凹陷部(81)和形成于凹陷部(81)的内部且相对于冷却板(70)的正面以锐角倾斜的卡合面(82b)。若这样的结合部(80)也被密封部件密封，则突起部(82)的卡合面(82b)对于密封部件具有锚固效果。因此，抑制密封部件从冷却板(70)剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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