[发明专利]半导体封装件的制备方法、半导体封装件及其安装方法在审
| 申请号： | 202210700681.7 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN115172181A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 刘恺;王亚琴 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48;H01L23/495;H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 孙凤 |
| 地址： | 223800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件的制备方法、半导体封装件及安装方法，制备方法包括如下步骤：对引线框架进行预塑封，在每一引线框单元中的管脚与基岛之间以及相邻管脚之间形成预塑封体；自外管脚的正面减薄所述外管脚，形成凹槽；在所述凹槽内成型锡块；在基岛上贴装芯片，并在芯片与内管脚之间打线；对已经完成打线的引线框架进行塑封；塑封后，在引线框架背面的裸露区形成镀锡层，形成半成品；切割半成品形成单颗的半导体封装件，所述半导体封装件中的锡块远离所述基岛的一侧向外暴露；能够在凹槽内填充较多的锡膏量，锡块熔化后有足够量的锡膏能实现管脚从正面到侧面再到背面的全方位焊接，提升电路的可靠性，有效提升AOI侦测稳定性和通过率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制备 方法 及其 安装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
