[发明专利]薄膜覆晶封装及包括该薄膜覆晶封装的显示装置在审
| 申请号： | 202210699053.1 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN115775781A | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 柯建辰 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王娟 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了薄膜覆晶(COF)封装及包括该COF封装的显示装置。COF封装，包括：膜基板；芯片，布置在膜基板上的芯片区域中；外引脚，布置在膜基板上的芯片区域的同一侧，外引脚被布置为至少两排并且包括输入外引脚和输出外引脚；内引脚，布置在芯片的第一侧和第二侧，并与芯片连接，内引脚包括输入内引脚和输出内引脚；其中，输出内引脚与输出外引脚连接，用于将芯片输出的信号提供至输出外引脚，并且输入内引脚与输入外引脚连接，用于将来自输入外引脚的信号提供至芯片，其中，至少两排外引脚包括第一排外引脚和第二排外引脚，第一排外引脚介于第二排外引脚和芯片之间，第二排外引脚中的至少部分引脚与芯片的第二侧内引脚之间的走线采用回圈式连接方式。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 包括 显示装置 | ||
【主权项】：
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