[发明专利]薄膜覆晶封装及包括该薄膜覆晶封装的显示装置

说明书

提供了薄膜覆晶(COF)封装及包括该COF封装的显示装置。COF封装，包括：膜基板；芯片，布置在膜基板上的芯片区域中；外引脚，布置在膜基板上的芯片区域的同一侧，外引脚被布置为至少两排并且包括输入外引脚和输出外引脚；内引脚，布置在芯片的第一侧和第二侧，并与芯片连接，内引脚包括输入内引脚和输出内引脚；其中，输出内引脚与输出外引脚连接，用于将芯片输出的信号提供至输出外引脚，并且输入内引脚与输入外引脚连接，用于将来自输入外引脚的信号提供至芯片，其中，至少两排外引脚包括第一排外引脚和第二排外引脚，第一排外引脚介于第二排外引脚和芯片之间，第二排外引脚中的至少部分引脚与芯片的第二侧内引脚之间的走线采用回圈式连接方式。

相关申请的交叉引用

本申请要求2021年9月7日在美国专利商标局提交的并且序列号为63/241,108的美国临时申请的权益，该美国临时申请的全部公开内容通过引用被并入于此。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，并且更具体地，涉及一种薄膜覆晶(COF)封装及包括该薄膜覆晶封装的显示装置。

背景技术

一般而言，在显示装置中，可利用薄膜覆晶(Chip on Film，COF)封装、卷带封装(Tape Carrier Package，TCP)及玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)封装等技术将驱动芯片(Driving chip)进行封装。相比较于卷带封装(TCP)技术及玻璃覆晶封装(COG)技术，覆晶薄膜封装(COF)可具有细小间距以及良好的可挠性，使其在尺寸安定性、线路高密度、耐燃性、环保等需求上有很好的表现。

COF封装可以用于将其上设置有显示控制电路的印刷电路板(后文也称为控制电路板)与显示面板(例如，LCD显示面板或OLED显示面板)的基板接合，或者用于将其上设置有背光控制电路的印刷电路板(后文也称为控制电路板)与背光板(例如，用于LCD显示面板的背光板)的基板接合。当然，COF封装可以用于其他类似的电路板的接合。

随着对显示装置的尺寸和厚度要求以及生产效率要求越来越高，由于COF封装一般是布置在显示面板或背光板的边缘或者背面，则也对COF封装的尺寸和厚度等提出更高的要求；此外，如果COF封装能够快速实现电路板之间的接合，对显示装置的生产效率提高将是有益的。

发明内容

根据本申请的第一方面，提供了一种薄膜覆晶封装，包括：膜基板；芯片，布置在所述膜基板上的芯片区域中；外引脚，布置在所述膜基板上的芯片区域的同一侧，所述外引脚被布置为至少两排外引脚并且包括输入外引脚和输出外引脚；内引脚，布置在所述芯片的第一侧和第二侧，并与所述芯片连接，所述芯片的第一侧为朝向所述外引脚的一侧，所述内引脚包括输入内引脚和输出内引脚；其中，所述输出内引脚与所述输出外引脚连接，用于将所述芯片输出的信号提供至所述输出外引脚，并且所述输入内引脚与所述输入外引脚连接，用于将来自输入外引脚的信号提供至所述芯片，其中，所述至少两排外引脚包括第一排外引脚和第二排外引脚，所述第一排外引脚介于所述第二排外引脚和所述芯片之间，所述第二排外引脚中的至少部分引脚与所述芯片的第二侧内引脚之间的走线采用回圈式连接方式。

根据本申请的第二方面，提供了一种显示装置，包括：如本申请的第一方面所述的薄膜覆晶封装；显示面板，用于对待显示内容进行显示；背光板，其上设置有背光电路，用于为所述显示面板提供背光；控制电路板，其上设置有控制电路，用于向所述薄膜覆晶封装中的芯片提供背光控制信号和/或从所述芯片获取背光相关信号，其中，所述薄膜覆晶封装中的输入外引脚获取来自所述控制电路的背光控制信号，输出外引脚向所述背光电路提供背光驱动信号和/或向所述控制电路提供背光相关信号，所述背光驱动信号由所述芯片基于所述背光控制信号生成。