[发明专利]薄膜覆晶封装及包括该薄膜覆晶封装的显示装置

权利要求书

1.一种薄膜覆晶封装，包括：

膜基板；

芯片，布置在所述膜基板上的芯片区域中；

外引脚，布置在所述膜基板上的芯片区域的同一侧，所述外引脚被布置为至少两排外引脚并且包括输入外引脚和输出外引脚；

内引脚，布置在所述芯片的第一侧和第二侧，并与所述芯片连接，所述芯片的第一侧为朝向所述外引脚的一侧，所述内引脚包括输入内引脚和输出内引脚；

其中，所述输出内引脚与所述输出外引脚连接，用于将所述芯片输出的信号提供至所述输出外引脚，并且所述输入内引脚与所述输入外引脚连接，用于将来自输入外引脚的信号提供至所述芯片，

其中，所述至少两排外引脚包括第一排外引脚和第二排外引脚，所述第一排外引脚介于所述第二排外引脚和所述芯片之间，所述第二排外引脚中的至少部分外引脚与所述芯片的第二侧的内引脚之间的走线采用回圈式连接方式。

2.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装，其中，所述至少两排外引脚布置在所述膜基板的外引脚区域内，

其中，所述外引脚区域与所述膜基板的边缘相距预定距离，所述预定距离定义的区域用于布置所述回圈式连接方式的走线。

3.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装，其中，

所述芯片的第一侧的内引脚与所述两排外引脚中的第一排外引脚之间的走线采用直拉式连接方式；以及

所述芯片的第二侧的内引脚与所述两排外引脚中的第二排外引脚之间的走线采用回圈式连接方式。

4.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装，其中，所述输出内引脚被布置在所述芯片两侧，

所述输出内引脚中布置在所述芯片第一侧的输出内引脚与其相应的输出外引脚之间的走线采用直拉式连接方式，并且布置在所述芯片第二侧的输出内引脚与其相应的输出外引脚之间的走线采用回圈式连接方式。

5.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装，其中，所述输出内引脚被全部布置在所述芯片的第一侧或全部布置在所述芯片的第二侧，

在所述输出内引脚全部布置在所述芯片的第一侧的情况下，所述输出内引脚与其对应的输出外引脚之间的走线采用直拉式连接方式，并且

在所述输出内引脚全部布置在所述芯片的第二侧的情况下，所述输出内引脚与其对应的输出外引脚之间的走线采用回圈式连接方式。

6.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装，其中，所述输入内引脚布置在所述芯片两侧，

所述输入内引脚中布置在所述芯片第一侧的输入内引脚与其对应的输入外引脚之间的走线采用直拉式连接方式，并且布置在所述芯片第二侧的输入内引脚与其对应的输入外引脚之间的走线采用回圈式连接方式。

7.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装，其中，所述输入内引脚被全部布置在所述芯片的第一侧或全部布置在所述芯片的第二侧，

在所述输入内引脚全部布置在所述芯片的第一侧的情况下，所述输入内引脚与其对应的输入外引脚之间的走线采用直拉式连接方式，并且

在所述输入内引脚全部布置在所述芯片的第二侧的情况下，所述输入内引脚与其对应的输入外引脚之间的走线采用回圈式连接方式。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的薄膜覆晶封装，其中，所述至少两排外引脚对齐布置或者交错布置。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的薄膜覆晶封装，其中，由所述膜基板上的单个导体层形成所述输入外引脚和输入内引脚之间以及所述输出内引脚和输出外引脚之间的所有走线。

10.根据权利要求1所述的薄膜覆晶封装，其中，所述输入外引脚和输出外引脚被布置为三排外引脚或四排外引脚。

11.根据权利要求10所述的薄膜覆晶封装，其中，由分别在所述膜基板的两个相对表面上形成的两个彼此隔离的导体层形成所述输入外引脚和输入内引脚之间以及所述输出内引脚和输出外引脚之间的所有走线。