[发明专利]一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法在审
| 申请号： | 202210675175.7 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN115003031A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王金龙;贺贤汉;朱光宇;王松朋;李泓波 | 申请（专利权）人： | 富乐德科技发展（大连）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 盖小静 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市保税区*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，包括：步骤S1，前工段来料通过阻焊前处理；步骤S2，进行阻焊前塞孔；步骤S3，第一次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S4，预烤，将湿润面油初步固化；步骤S5，第一次曝光，使用LMS菲林+曝孔菲林技术；步骤S6，进行第一次显影；步骤S7，采用分段固化烘烤；步骤S8，烘烤后的厚铜板进行前处理；步骤S9，第二次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S10，第二次曝光，使用菲林技术；步骤S11，进行第二次显影；步骤S12，高温烘烤。本发明有效的避免了常规操作流程中在塞孔前0.3mm以下的VIA孔堵孔、孔小等问题，再塞孔就很难塞饱满，从源头杜绝了塞孔不良的质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 阻焊厚 铜板 不良 加工 方法 | ||
【主权项】：
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