[发明专利]一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法

说明书

本发明公开了一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，包括：步骤S1，前工段来料通过阻焊前处理；步骤S2，进行阻焊前塞孔；步骤S3，第一次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S4，预烤，将湿润面油初步固化；步骤S5，第一次曝光，使用LMS菲林+曝孔菲林技术；步骤S6，进行第一次显影；步骤S7，采用分段固化烘烤；步骤S8，烘烤后的厚铜板进行前处理；步骤S9，第二次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S10，第二次曝光，使用菲林技术；步骤S11，进行第二次显影；步骤S12，高温烘烤。本发明有效的避免了常规操作流程中在塞孔前0.3mm以下的VIA孔堵孔、孔小等问题，再塞孔就很难塞饱满，从源头杜绝了塞孔不良的质量问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法。

背景技术

随着电子元器件微小型化发展，PCB行业布线设计和图形设计也随之变化，阻焊塞孔工艺是实现线路板尺寸缩小化而诞生的工艺方法，随着电子元器件发展而被推广，阻焊塞孔工艺尤其适应高密度化、高集成化的线路制造。线路板布线设计中，通常内、外层的铜厚为1/3OZ或0.5OZ，由于电子技术的高速发展，厚铜(内外层铜厚大于2OZ)印制板的需求发生了巨大变化，厚铜箔板在应用领域方面不只限于电源基板，还扩展到汽车电子产品、LED基板、模块基板等方面，总之，PCB用厚铜箔及其厚铜箔覆铜板在当前一些大功率、大电流、高散热需求的基板制造中，发挥着不可替代的重要作用。

过孔塞孔不良的PCB板，检查漏失到客户端易出现贴片流锡，引起元器件上锡不良或元器件之间短路。

现有技术中阻焊的厚铜板(铜厚大于70um以上)，其阻焊加工方式采用两次丝印两次曝光的形式进行作业，有塞孔流程的厚铜板具体加工如下：阻焊前处理→第一次阻焊→曝光→显影→后烤→阻焊前处理→阻焊前塞孔--第二次阻焊--曝光--显影—流转后工段；其中第一次阻焊无论使用丝网印刷、气压喷涂、静电喷涂中的哪种方式，0.3mm以下的VIA孔都会堵孔，显影时不能完全冲掉孔内油墨，造成堵孔、孔小等问题。待阻焊前塞孔时，堵孔的孔，塞不下油，相同的塞孔压力，孔小的孔不能完全塞饱满。塞孔后印刷面油(粘度80-150dpa.s)，油墨具有流动性，所有孔边缘油墨流向孔内，同样改变不了塞孔发红。为此发生的塞孔发红只能通过返工、特采、报废等方式处理。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，有效的避免了常规操作流程中在塞孔前0.3mm以下的VIA孔堵孔、孔小等问题。

为实现上述目的，本申请提出一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，包括：

步骤S1，前工段来料通过阻焊前处理，去除厚铜板表面氧化层和杂物，然后再对厚铜板表面进行粗化处理，增大厚铜板铜面与油墨间的结合力；

步骤S2，检查塞孔铝片是否存在漏钻、披风情况；使用粘尘滚轮去除网版上的杂物；检查塞孔油墨粘度和有无超时、过期问题，确认刮刀压力、速度、角度，合格后开始进行阻焊前塞孔；

步骤S3，第一次阻焊时印刷厚铜板两面面油；

步骤S4，预烤，将湿润面油初步固化；

步骤S5，第一次曝光，使用LMS菲林+曝孔菲林技术，曝光能量管控在8-11格；

步骤S6，进行第一次显影；

步骤S7，对第一次显影后的厚铜板采用分段固化烘烤；

步骤S8，烘烤后的厚铜板进行前处理；

步骤S9，第二次阻焊时印刷厚铜板两面面油；

步骤S10，第二次曝光，使用菲林技术；

步骤S11，进行第二次显影，做好首件厚铜板，确认无误后，以相同的显影参数(压力、速度)批量显影；