[发明专利]一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法在审
申请号: | 202210675175.7 | 申请日: | 2022-06-15 |
公开(公告)号: | CN115003031A | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 王金龙;贺贤汉;朱光宇;王松朋;李泓波 | 申请(专利权)人: | 富乐德科技发展(大连)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/40 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 盖小静 |
地址: | 116600 辽宁省大连市保税区*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 阻焊厚 铜板 不良 加工 方法 | ||
1.一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法,其特征在于,包括:
步骤S1,前工段来料通过阻焊前处理,去除厚铜板表面氧化层和杂物,然后再对厚铜板表面进行粗化处理,增大厚铜板铜面与油墨间的结合力;
步骤S2,检查塞孔铝片是否存在漏钻、披风情况;使用粘尘滚轮去除网版上的杂物;检查塞孔油墨粘度和有无超时、过期问题,确认刮刀压力、速度、角度,合格后开始进行阻焊前塞孔;
步骤S3,第一次阻焊时印刷厚铜板两面面油;
步骤S4,预烤,将湿润面油初步固化;
步骤S5,第一次曝光,使用LMS菲林+曝孔菲林技术,曝光能量管控在8-11格;
步骤S6,进行第一次显影;
步骤S7,对第一次显影后的厚铜板采用分段固化烘烤;
步骤S8,烘烤后的厚铜板进行前处理;
步骤S9,第二次阻焊时印刷厚铜板两面面油;
步骤S10,第二次曝光,使用菲林技术;
步骤S11,进行第二次显影,做好首件厚铜板,确认无误后,以相同的显影参数批量显影;
步骤S12,对第二次显影后的厚铜板进行高温烘烤。
2.根据权利要求1所述一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法,其特征在于,LMS菲林技术为:对厚铜板的覆铜区域做通窗设计,当线路大于6mil时保留单边3mil盖油,当线路小于6mil时保留全部盖油;针对绿油桥小于等于5mil时,LMS菲林拉通窗处理。
3.根据权利要求1所述一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法,其特征在于,曝孔菲林技术是将除VIA孔以外区域做开窗处理,VIA孔单边比钻咀加大4mil盖油。
4.根据权利要求2或3所述一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法,其特征在于,所述LMS菲林+曝孔菲林技术是:在LMS菲林基础上增加比VIA孔透光点单边大0.1mm的盖油点,该盖油点与阻焊开窗单边之间有0.08mm的间距,不足削点。
5.根据权利要求1所述一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法,其特征在于,所述分段固化烘烤参数设置为60°*15min+80°*30min+90°*30min+110°*30min+155°*15min。
6.根据权利要求1所述一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法,其特征在于,所述高温烘烤参数设置为155°*60min。
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