[发明专利]一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构及制备方法在审
| 申请号： | 202210674750.1 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN115003121A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 谢颖熙;钟宜淋;梁澜之;陆龙生;黄泽强 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/06;H05K5/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 翁仪 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构及制备方法，涉及域控制器电子元器件集中散热与密封的技术领域，其中，可实现电子元器件集中散热及密封的结构，包括内部安装PCBA板的域控制器壳体；热管组件包括热管安装基座以及连接在热管安装基座的多个热管；散热组件包括安装在域控制器上盖外部的至少一个散热器以及用于对散热器进行散热的风扇，热管从域控制器上盖穿出后并插装在散热器中，以通过散热器进行散热，域控制器上盖开设有供各热管穿过的通孔；密封座体与域控制器上盖连接，用于将通孔进行密封。本发明可以使得域控制器PCBA板电子元器件满足散热需求，又能使域控制器整体满足防尘防水的密封要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 电子元器件 集中 散热 密封 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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