[发明专利]一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构及制备方法

说明书

本发明公开了一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构及制备方法，涉及域控制器电子元器件集中散热与密封的技术领域，其中，可实现电子元器件集中散热及密封的结构，包括内部安装PCBA板的域控制器壳体；热管组件包括热管安装基座以及连接在热管安装基座的多个热管；散热组件包括安装在域控制器上盖外部的至少一个散热器以及用于对散热器进行散热的风扇，热管从域控制器上盖穿出后并插装在散热器中，以通过散热器进行散热，域控制器上盖开设有供各热管穿过的通孔；密封座体与域控制器上盖连接，用于将通孔进行密封。本发明可以使得域控制器PCBA板电子元器件满足散热需求，又能使域控制器整体满足防尘防水的密封要求。

技术领域

本发明涉及域控制器电子元器件集中散热与密封的技术领域，特别涉及一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构，还涉及一种制备方法。

背景技术

一般地，对于车载域控制器，随着其控制及交互能力的提升，对其内部电子元器件的性能有更高的要求，这意味着需要提升车载域控制器的PCBA板上电子元器件的工作性能，但是电子元器件工作性能的提升往往伴随着功耗的增加。另外，随着车载域控制器不断向着高效率、高集成化等方向迅猛发展，以及电子与信息处理技术的不断进步，给域控制器带来了散热空间狭小和热流密度较高等一系列散热难题。如果不能将电子元器件产生的热量及时耗散，将会导致电子元器件内部的温度越来越高，严重影响电子元器件的使用寿命及性能，甚至会因为温度过高而导致电子元器件的失效，这对于车载域控制器是致命的。

热管散热技术是一种被动式两相换热技术，被称为“热的超导体”。其中，热管是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内工质的气液相变来传递热量，具有极高的导热能力。热管散热器一般包含热管安装基座、热管、散热翅片，热管安装基座上表面可设置多个散热翅片，还可在下表面镶嵌用于热传导的热管元件，镶嵌热管元件的热管安装基座通过导热介质与芯片进行热传递，与热管安装基座未接触的热管元件区域与垂直方向的散热翅片进行连接，散热翅片可对从热管传递而来的热量进行耗散。传统的热管散热器所占空间相对于整个域控制器来说较大，一个原因是热管需要空间完成折弯，另一个原因是散热翅片需要空间进行散热。一般而言，对于域控制器的PCBA板采用结合热管散热器的散热方式，均会因为热管以及散热翅片的空间限制而无法将PCBA板进行整体密封，这会直接导致PCBA板整体暴露于空气中，对于有防尘防水等要求的域控制器来说是无法想象的。但是，结合热管散热器的散热方法具有对电子元器件集中散热的能力，对提升系统的整体散热能力起到十分重要作用。因此如何在使用热管散热器的散热方式前提下，使得域控制器PCBA板电子元器件满足散热需求，又能使域控制器整体满足防尘防水的密封要求，是亟需解决的问题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本发明实施例提供一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构，可以使得域控制器PCBA板电子元器件满足散热需求，又能使域控制器整体满足防尘防水的密封要求。

本发明实施例还提供一种制备方法，用于制备可实现电子元器件集中散热及密封的结构。

根据本发明第一方面的实施例，提供一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构，包括内部安装PCBA板的域控制器壳体，所述域控制器壳体包括相互连接的所述域控制器上盖和所述域控制器下盖；热管组件，所述热管组件包括通过导热介质与所述PCBA板的高发热功率芯片进行热传导的热管安装基座以及连接在所述热管安装基座的多个热管；散热组件，所述散热组件包括安装在所述域控制器上盖外部的至少一个散热器以及用于对所述散热器进行散热的风扇，所述热管从所述域控制器上盖穿出后并插装在所述散热器中，以通过所述散热器进行散热，所述域控制器上盖开设有供各所述热管穿过的通孔；以及密封座体，所述密封座体与所述域控制器上盖连接，用于将所述通孔进行密封。

上述可实现电子元器件集中散热及密封的结构，至少具有以下有益效果：