[发明专利]一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构及制备方法

权利要求书

1.一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构，其特征在于：包括

内部安装PCBA板的域控制器壳体，所述域控制器壳体包括相互连接的所述域控制器上盖和所述域控制器下盖；

热管组件，所述热管组件包括通过导热介质与所述PCBA板的高发热功率芯片进行热传导的热管安装基座以及连接在所述热管安装基座的多个热管；

散热组件，所述散热组件包括安装在所述域控制器上盖外部的至少一个散热器以及用于对所述散热器进行散热的风扇，所述热管从所述域控制器上盖穿出后并插装在所述散热器中，以通过所述散热器进行散热，所述域控制器上盖开设有供各所述热管穿过的通孔；以及

密封座体，所述密封座体与所述域控制器上盖连接，用于将所述通孔进行密封。

2.根据权利要求1所述的可实现电子元器件集中散热及密封的结构，其特征在于：所述密封座体包括用于将所述域控制器上盖与所述散热器之间的所述热管的外露部分进行遮盖的盖板，所述盖板的边缘向下延伸形成若干个侧板，各所述侧板连接在所述域控制器上盖上，从而将所述通孔进行密封。

3.根据权利要求2所述的可实现电子元器件集中散热及密封的结构，其特征在于：所述散热器设置两个，并分布在所述通孔的左右两侧，所述热管组件中的各所述热管依次交错插装在两个所述散热器中。

4.根据权利要求3所述的可实现电子元器件集中散热及密封的结构，其特征在于：所述盖板设置在两个所述散热器之间，所述盖板的左右两侧抵压在所述散热器上，所述盖板的两端分别向下延伸设置所述侧板。

5.根据权利要求2所述的可实现电子元器件集中散热及密封的结构，其特征在于：所述密封座体包括安装在所述散热器上的若干个连接条板，所述连接条板与盖板连接，所述风扇通过所述连接条板安装在所述散热器上，以对所述散热器进行散热。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的可实现电子元器件集中散热及密封的结构，其特征在于：所述PCBA板的高发热功率芯片的侧面设置散热辅助凸台，用于将所述PCBA板的高发热功率芯片的热量更多地传导至所述热管安装基座。

7.根据权利要求6所述的可实现电子元器件集中散热及密封的结构，其特征在于：所述域控制器上盖的内侧设置有安装凹槽，以供所述热管安装基座进行镶嵌固定。

8.根据权利要求7所述的可实现电子元器件集中散热及密封的结构，其特征在于：所述热管安装基座与所述PCBA板的高发热功率芯片的间距为0.2～0.7mm。

9.根据权利要求6所述的可实现电子元器件集中散热及密封的结构，其特征在于：所述域控制器上盖、所述域控制器下盖、所述热管安装基座、所述散热辅助凸台、所述散热器、所述密封座体采用高导热系数材料，所述高导热系数材料为铝合金、铜合金、铝、铜的其中一种或多种。

10.一种制备方法，用于制备权利要求1至9任意一项所述可实现电子元器件集中散热及密封的结构，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将热管组件中的热管与散热器连接；

S2，将密封座体与散热器进行定位焊接；

S3，将热管折弯穿过域控制器上盖的通孔；

S4，将散热器与域控制器上盖进行定位焊接；

S5，将热管与热管安装基座进行镶嵌连接；

S6，将热管安装基座镶嵌在域控制器上盖内部；

S7，通过紧固件将域控制器上盖、域控制器下盖、风扇与密封座体进行组装。