[发明专利]一种厚铜印制电路板的填胶方法在审
| 申请号： | 202210670944.4 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN114828460A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 凌家锋;聂汉周 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 长沙欧诺专利代理事务所(普通合伙) 43234 | 代理人： | 欧颖;梁捷 |
| 地址： | 410000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种厚铜印制电路板的填胶方法，包括以下步骤：1、对内层芯板添加棕化药水，在板面上形成棕化膜；2、对内层芯板所需填胶量进行计算，在内层芯板上方放置计算匹配的第一半固化片，在内层芯板下方放置计算匹配的第二半固化片，并在第一半固化片的上方和第二半固化片的下方均放置离型膜，进行第一次压合，形成首次压合芯板；3、将首次压合芯板进行数控铣，铣去四周的溢胶；4、剥离去除首次压合芯板上下部的玻纤层，保留树脂，得到预填胶芯板；5、在预填胶芯板之间放入半固化片作为层间介质进行总卡压合，半固化片的厚度按设计要求进行设置。本发明解决了厚铜薄介质印制电路板生产过程中出现的压合填胶不足及层间空洞的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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