[发明专利]一种厚铜印制电路板的填胶方法

说明书

一种厚铜印制电路板的填胶方法，包括以下步骤：1、对内层芯板添加棕化药水，在板面上形成棕化膜；2、对内层芯板所需填胶量进行计算，在内层芯板上方放置计算匹配的第一半固化片，在内层芯板下方放置计算匹配的第二半固化片，并在第一半固化片的上方和第二半固化片的下方均放置离型膜，进行第一次压合，形成首次压合芯板；3、将首次压合芯板进行数控铣，铣去四周的溢胶；4、剥离去除首次压合芯板上下部的玻纤层，保留树脂，得到预填胶芯板；5、在预填胶芯板之间放入半固化片作为层间介质进行总卡压合，半固化片的厚度按设计要求进行设置。本发明解决了厚铜薄介质印制电路板生产过程中出现的压合填胶不足及层间空洞的情况。

技术领域

本发明属于印制电路板的制备工艺技术，具体涉及到一种厚铜印制电路板的填胶方法。

背景技术

随着5G通讯技术的发展，电源模块需要提供更大的功率，需要更大的载流，而载流增加的同时，由于电源模块的尺寸和电路板的板厚都是固定化的，要使载流和功率增加，则铜厚势必也要增加，也就要求层间介质的厚度要越来越薄，此类电路板产品往往要求各层间的介质厚度做到0.1mm。

电路板通常包括多层内层芯板和设置在内层芯板间的层间介质经过总卡压合而成；单层的内层芯板包括基板和附着在基板两侧面上的铜块和导线。内层芯板通常是通过两侧附着有铜箔的基板经过蚀刻而成的。

但当电路板中的内层芯板上的铜厚为5OZ以上时，要满足0.1mm的层间介质厚度的要求，内层芯板上的铜块及导线之间被蚀刻掉的区域往往会出现填胶不足以及层间空洞的情况。

因此，需要设计一种新的厚铜印制电路板的填胶方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种厚铜印制电路板的填胶方法，以解决背景技术中提出的当电路板的铜厚为5OZ以上时，要满足0.1mm的层间介质厚度的要求，往往会出现填胶不足以及层间空洞的情况的问题。

本发明的技术方案是，

一种厚铜印制电路板的填胶方法，包括以下步骤：

步骤1、利用设备对内层芯板的上下板面添加棕化药水，在内层芯板的上下板面上形成一层棕化膜；

步骤2、对内层芯板上下板面所需的填胶量分别进行计算，在内层芯板的上方放置计算匹配所得的第一半固化片，在内层芯板的下方放置计算匹配所得的第二半固化片，并在第一半固化片的上方和第二半固化片的下方均放置离型膜，然后进行第一次压合，形成首次压合芯板；

步骤3、将首次压合芯板进行数控铣，铣去首次压合芯板四周的溢胶；

步骤4、针对铣去溢胶的首次压合芯板，剥离去除首次压合芯板上部和下部的玻纤层，保留填充好的树脂，得到导线间隙填充了树脂的预填胶芯板；

步骤5、在预填胶芯板之间放入第三半固化片作为层间介质进行总卡压合，第三半固化片的厚度根据层间介质的设计要求进行设置，总卡压合完成即完成了厚铜印制电路板的填胶。

在一种具体的实施方式中，所述步骤2中，对内层芯板上下板面所需的填胶量分别进行计算时，采用的填胶计算公式如下：

填胶所需PP胶量＝∑[铜厚T*(1-残铜率)]

残铜率＝铜块及导线区域/PNL面积*100％

式中，填胶所需PP胶量是指所需的PP胶量的厚度，PNL面积指的是芯板尺寸的长*宽。

在一种具体的实施方式中，所述步骤2中，在内层芯板的上方放置计算匹配所得的第一半固化片，在内层芯板的下方放置计算匹配所得的第二半固化片时，根据所需的填胶量选择匹配的半固化片，匹配时所选择的半固化片的厚度与该半固化片中含胶比例的乘积必须大于等于计算所得的填胶所需PP胶量的厚度。