[发明专利]一种厚铜印制电路板的填胶方法

权利要求书

1.一种厚铜印制电路板的填胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、利用设备对内层芯板的上下板面添加棕化药水，在内层芯板的上下板面上形成一层棕化膜；

步骤2、对内层芯板上下板面所需的填胶量分别进行计算，在内层芯板的上方放置计算匹配所得的第一半固化片，在内层芯板的下方放置计算匹配所得的第二半固化片，并在第一半固化片的上方和第二半固化片的下方均放置离型膜，然后进行第一次压合，形成首次压合芯板；

步骤3、将首次压合芯板进行数控铣，铣去首次压合芯板四周的溢胶；

步骤4、针对铣去溢胶的首次压合芯板，剥离去除首次压合芯板上部和下部的玻纤层，保留填充好的树脂，得到导线间隙填充了树脂的预填胶芯板；

步骤5、在预填胶芯板之间放入第三半固化片作为层间介质进行总卡压合，第三半固化片的厚度根据层间介质的设计要求进行设置，总卡压合完成即完成了厚铜印制电路板的填胶。

2.根据权利要求1所述的厚铜印制电路板的填胶方法，其特征在于，所述步骤2中，对内层芯板上下板面所需的填胶量分别进行计算时，采用的填胶计算公式如下：

填胶所需PP胶量＝∑[铜厚T*(1-残铜率)]

残铜率＝铜块及导线区域/PNL面积*100％

式中，填胶所需PP胶量是指所需的PP胶量的厚度，PNL面积指的是芯板尺寸的长*宽。

3.根据权利要求2所述的厚铜印制电路板的填胶方法，其特征在于，所述步骤2中，在内层芯板的上方放置计算匹配所得的第一半固化片，在内层芯板的下方放置计算匹配所得的第二半固化片时，根据所需的填胶量选择匹配的半固化片，匹配时所选择的半固化片的厚度与该半固化片中含胶比例的乘积必须大于等于计算所得的填胶所需PP胶量的厚度。

4.根据权利要求1所述的厚铜印制电路板的填胶方法，其特征在于，所述步骤2中，第一半固化片和第二半固化片中玻纤层的厚度均大于等于0.1mm。

5.根据权利要求4所述的厚铜印制电路板的填胶方法，其特征在于，所述步骤2中，第一半固化片和第二半固化片中的玻纤层优选采用2116电子玻纤布或者7628电子玻纤布。

6.根据权利要求1所述的厚铜印制电路板的填胶方法，其特征在于，所述步骤2中，进行第一次压合时，压机逐步升温，压机的加压与升温同步进行，压合的温度从室温开始升温。

7.根据权利要求6所述的厚铜印制电路板的填胶方法，其特征在于，所述步骤2中，进行第一次压合时，压机的升温速度为1.8～2.1℃/min。

8.根据权利要求6所述的厚铜印制电路板的填胶方法，其特征在于，所述步骤2中，进行第一次压合时，半固化片受热过程中，半固化片受热温度超过半固化片的Tg值的时间大于60min。

9.根据权利要求1所述的厚铜印制电路板的填胶方法，其特征在于，所述步骤2中，进行第一次压合时，压机所产生的最大压强为390～410PSI。

10.根据权利要求1所述的厚铜印制电路板的填胶方法，其特征在于，所述步骤2中，进行第一次压合前，在压机中先进行抽真空操作。