[发明专利]接近芯片级正装封装的LED灯珠及其封装方法在审
| 申请号： | 202210670859.8 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN115188870A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 陆学中 | 申请（专利权）人： | 江西锐陆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美 |
| 地址： | 337000 江西省萍乡市湘*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种接近芯片级正装封装的LED灯珠，包括基板、设于基板上的LED芯片以及封胶层，所述LED芯片包括具有焊盘的上表面和与上表面相对的下表面，所述基板包括间隔开的第一电极和第二电极以及填充于所述第一电极和第二电极周边且连接第一电极和第二电极的电极绝缘体，所述第一电极和第二电极嵌设于所述电极绝缘体内；所述LED芯片的下表面固定在所述基板上，所述LED芯片的焊盘通过导线分别电性连接所述第一电极和第二电极，所述封胶层遮覆所述基板、LED芯片以及导线，且所述封胶层外周面全部裸露，增大了出光面积，使光更容易导出。本发明接近芯片级正装封装的LED灯珠不包含任何支架，结构简单紧凑，同一金属料带上可以生产出更多的LED灯珠，可大大提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 接近 芯片级 封装 led 及其 方法 | ||
【主权项】：
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