[发明专利]接近芯片级正装封装的LED灯珠及其封装方法

权利要求书

1.一种接近芯片级正装封装的LED灯珠，包括基板、设于基板上的LED芯片以及封胶层，所述LED芯片包括具有焊盘的上表面和与上表面相对的下表面，其特征在于，所述基板包括间隔开的第一电极和第二电极以及填充于所述第一电极和第二电极周边且连接第一电极和第二电极的电极绝缘体，所述第一电极和第二电极嵌设于所述电极绝缘体内；所述LED芯片的下表面固定在所述基板上，所述LED芯片的焊盘通过导线分别电性连接所述第一电极和第二电极，所述封胶层遮覆所述基板、LED芯片以及导线，且所述封胶层外周面全部裸露。

2.如权利要求1所述的接近芯片级正装封装的LED灯珠，其特征在于，所述电极绝缘体包括绝缘连梁和绝缘壁，所述绝缘连梁填充于第一电极和第二电极之间且与第一电极和第二电极连接，所述绝缘壁填充于除所述绝缘连梁区域外的所述第一电极和第二电极的周边，所述绝缘壁与所述第一电极和第二电极的外侧面连接。

3.如权利要求2所述的接近芯片级正装封装的LED灯珠，其特征在于，所述第一电极包括第一基部和连接于所述第一基部远离所述第二电极一侧中部的第一连接臂，所述第二电极包括第二基部和连接于所述第二基部远离所述第一电极一侧中部的第二连接臂，所述绝缘连梁连接所述第一基部和第二基部，所述第一连接臂和第二连接臂嵌设于所述绝缘壁，所述绝缘壁避开所述第一连接臂和第二连接臂朝向外侧的端面。

4.如权利要求3所述的接近芯片级正装封装的LED灯珠，其特征在于，所述第一基部的上部边缘内凹形成第一电极台阶部，和/或所述第二基部的上部边缘内凹形成第二电极台阶部，所述电极绝缘体对应卡接于所述第一电极台阶部上和/或所述第二电极台阶部上。

5.如权利要求2所述的接近芯片级正装封装的LED灯珠，其特征在于，所述绝缘壁的上部边缘内凹形成设有向内延伸的绝缘壁台阶部，所述封胶层卡接于所述绝缘壁台阶部上。

6.如权利要求1所述的接近芯片级正装封装的LED灯珠，其特征在于，所述LED芯片固定在所述第一电极上，所述第一电极的面积大于第二电极的面积。

7.一种接近芯片级正装封装的LED灯珠封装方法，其特征在于，包括：

提供一金属料带；

对所述金属料带进行冲裁形成第一电极、第二电极、间隔开第一电极和第二电极的缝隙、及分别连接第一电极和第二电极的连接架；

对所述缝隙注塑形成填充于所述第一电极和第二电极周边且连接第一电极和第二电极的电极绝缘体，所述第一电极、第二电极及电极绝缘体构成基板；

对所述金属料带进行冲裁，将所述第一电极和第二电极均与所述连接架断开；

提供LED芯片，所述LED芯片包括具有焊盘的上表面和与上表面相对的下表面，将所述LED芯片的下表面固定在所述基板上，并使所述LED芯片的焊盘通过导线与所述第一电极、所述第二电极对应电性连接；

提供一具有凹槽的灌胶架，并向所述凹槽内注入封装胶；

将所述金属料带上的LED芯片嵌入所述封装胶内，并使所述封装胶固定在所述基板上以形成遮覆所述基板、LED芯片以及导线的封胶层；

将封装一体的所述基板、LED芯片及封胶层从所述凹槽脱出，形成LED灯珠。

8.如权利要求7所述的接近芯片级正装封装的LED灯珠封装方法，其特征在于，“将封装一体的所述基板、LED芯片及封胶层从所述凹槽脱出，形成LED灯珠”包括：

取下所述灌胶架并将封装一体的所述基板、LED芯片及封胶层从所述金属料带上剥离，形成LED灯珠。

9.如权利要求7所述的接近芯片级正装封装的LED灯珠封装方法，其特征在于，相邻凹槽之间共用一面槽壁。