[发明专利]接近芯片级正装封装的LED灯珠及其封装方法

说明书

本发明公开了一种接近芯片级正装封装的LED灯珠，包括基板、设于基板上的LED芯片以及封胶层，所述LED芯片包括具有焊盘的上表面和与上表面相对的下表面，所述基板包括间隔开的第一电极和第二电极以及填充于所述第一电极和第二电极周边且连接第一电极和第二电极的电极绝缘体，所述第一电极和第二电极嵌设于所述电极绝缘体内；所述LED芯片的下表面固定在所述基板上，所述LED芯片的焊盘通过导线分别电性连接所述第一电极和第二电极，所述封胶层遮覆所述基板、LED芯片以及导线，且所述封胶层外周面全部裸露，增大了出光面积，使光更容易导出。本发明接近芯片级正装封装的LED灯珠不包含任何支架，结构简单紧凑，同一金属料带上可以生产出更多的LED灯珠，可大大提高生产效率。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种接近芯片级正装封装的LED灯珠及其封装方法。

背景技术

随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，基本都会使用到LED支架，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED支架。

在LED灯珠的制造过程中，需要在金属引线框的容纳腔内设置荧光粉胶层覆盖LED芯片，以使LED灯珠能够发出特定的光源。由于LED支架的存在，现有的单颗LED灯珠的面积较大，导致LED灯珠的成本高、生产效率低且不符合产品日益小型化的趋势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种体积小、成本低、发光和散热效果好的接近芯片级正装封装的LED灯珠及其封装方法，以节省材料、优化性能并提高生产效率。

为了实现上述目的，本发明提供的一种接近芯片级正装封装的LED灯珠，包括基板、设于基板上的LED芯片以及封胶层，所述LED芯片包括具有焊盘的上表面和与上表面相对的下表面，所述基板包括间隔开的第一电极和第二电极以及填充于所述第一电极和第二电极周边且连接第一电极和第二电极的电极绝缘体，所述第一电极和第二电极嵌设于所述电极绝缘体内；所述LED芯片的下表面固定在所述基板上，所述LED芯片的焊盘通过导线分别电性连接所述第一电极和第二电极，所述封胶层遮覆所述基板、LED芯片以及导线，且所述封胶层外周面全部裸露。

优选地，所述电极绝缘体包括绝缘连梁和绝缘壁，所述绝缘连梁填充于第一电极和第二电极之间且与第一电极和第二电极连接，所述绝缘壁填充于除所述绝缘连梁区域外的所述第一电极和第二电极的周边，所述绝缘壁与所述第一电极和第二电极的外侧面连接。

优选地，所述第一电极包括第一基部和连接于所述第一基部远离所述第二电极一侧中部的第一连接臂，所述第二电极包括第二基部和连接于所述第二基部远离所述第一电极一侧中部的第二连接臂，所述绝缘连梁连接所述第一基部和第二基部，所述第一连接臂和第二连接臂嵌设于所述绝缘壁，所述绝缘壁避开所述第一连接臂和第二连接臂朝向外侧的端面。

优选地，所述第一基部的上部边缘内凹形成第一电极台阶部，和/或所述第二基部的上部边缘内凹形成第二电极台阶部，所述电极绝缘体对应卡接于所述第一电极台阶部上和/或所述第二电极台阶部上。

优选地，所述绝缘壁的上部边缘内凹形成设有向内延伸的绝缘壁台阶部，所述封胶层卡接于所述绝缘壁台阶部上。

优选地，所述LED芯片固定在所述第一电极上，所述第一电极的面积大于第二电极的面积。