[发明专利]一种晶圆承载平台

摘要

本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆承载平台，包括马达、氧化铝多孔陶瓷、气滑环，所述氧化铝多孔陶瓷通过支撑环安装在马达上，所述气滑环设置在马达的中空位置，所述气滑环与氧化铝多孔陶瓷底部的密封板连接，且气滑环的可水平旋转的气管接口穿过密封板为氧化铝多孔陶瓷提供真空吸附晶圆，所述马达用于带动氧化铝多孔陶瓷水平旋转。本发明通过分布于氧化铝致密陶瓷的气道分隔812寸晶圆吸附功能，接触面氧化铝多孔陶瓷则具有较高孔隙率及通孔率保证吸附翘曲较大的晶圆，气滑环能够很好的保证平台面需要旋转360°工况。本技术方案旨在对平面度要求较高且对大翘曲度晶圆的真空吸附牢固性。