[发明专利]一种晶圆承载平台在审
| 申请号： | 202210670454.4 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN114975220A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 产文兵;郑军 | 申请（专利权）人： | 聚时科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300 | 代理人： | 林琳 |
| 地址： | 上海市杨浦区杨树浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 承载 平台 | ||
1.一种晶圆承载平台，其特征在于：包括马达(2)、氧化铝多孔陶瓷(6)、气滑环(11)，所述氧化铝多孔陶瓷(6)通过支撑环(5)安装在马达(2)上，所述气滑环(11)设置在马达(2)的中空位置，所述气滑环(11)与氧化铝多孔陶瓷(6)底部的密封板连接，且气滑环(11)的可水平旋转的气管接口穿过密封板为氧化铝多孔陶瓷(6)提供真空吸附晶圆，所述马达(2)用于带动氧化铝多孔陶瓷(6)水平旋转。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载平台，其特征在于：还包括底板(1)，所述马达(2)设置在底板(1)上，所述底板(1)上对称设置有左气缸(4)和右气缸(9)，所述氧化铝多孔陶瓷(6)中预埋有至少三个均布的用于向上顶起晶圆的Pin柱(13)，所述Pin柱(13)的底部伸出密封板并与环形的Pin支撑板(3)连接，所述左气缸(4)和右气缸(9)用于同步向上顶起Pin支撑板(3)及Pin柱(13)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆承载平台，其特征在于：所述密封板上设置有Pin封板(15)，所述Pin柱(13)上设置有球头柱塞(14)，所述Pin封板(15)用于向上托柱球头柱塞(14)和Pin柱(13)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆承载平台，其特征在于：所述氧化铝多孔陶瓷(6)可360度旋转。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆承载平台，其特征在于：所述气滑环(11)的底部设置有滑环支撑(12)。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的一种晶圆承载平台，其特征在于：所述密封板采用氧化铝致密陶瓷(7)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
