[发明专利]PCB布线结构、PCB板及其制造方法有效
| 申请号： | 202210657196.6 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN115003011B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡怡君 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/06;H05K3/34;H05K3/04;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 康丽丽 |
| 地址： | 215168 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB布线结构、PCB板及其制造方法，PCB包括由PCB表面依次向内设置的第一绝缘层、第一铜箔层、第二绝缘层、第二铜箔层，所述结构包括：微带线导体带、微带线接地层、空腔以及信号传输层；其中，所述微带线导体带排布于所述第一绝缘层外表面；所述微带线接地层设置于所述第一铜箔层；所述第一绝缘层内设置有与所述微带线导体带对应的空腔；所述信号传输层设置于所述第二铜箔层；通过在内层板层内设置空腔、改变空腔的厚度调节条状电容大小，以实现SMT焊盘下方的布线结构特征阻抗匹配，不用挖空SMT焊盘下方的铜箔层，有效增加布线面积、减少布线层数，进而满足特定产品更精巧化的诉求。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 布线 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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