[发明专利]PCB布线结构、PCB板及其制造方法

权利要求书

1.一种PCB布线结构，所述PCB包括由PCB表面依次向内设置的第一绝缘层、第一铜箔层、第二绝缘层和第二铜箔层；其特征在于，所述结构包括：微带线导体带、微带线接地层、空腔以及信号传输层；

所述第一绝缘层包括第一内层板层与第二内层板层；所述第一内层板层与所述微带线接地层分别设置于所述第二内层板层两侧; 所述空腔设置于所述第二内层板层内，且所述空腔与所述第一铜箔层、所述第一内层板层相接;

所述微带线导体带上方连接有SMT焊盘，所述空腔位于所述微带线导体带下方且与所述SMT焊盘对应；所述空腔内填充有空气;

其中，所述微带线导体带排布于所述第一绝缘层外表面；

所述微带线接地层设置于所述第一铜箔层；

所述第一绝缘层内设置有与所述微带线导体带对应的空腔；

所述信号传输层设置于所述第二铜箔层。

2.根据权利要求1所述的PCB布线结构，其特征在于，所述第一绝缘层、第二绝缘层均为经树脂黏合的纤维材料层。

3.根据权利要求1所述的PCB布线结构，其特征在于，所述第一内层板层厚度为2.5mil，所述第二内层板层厚度为1.5mil；所述微带线导体带有两条且互相平行，所述SMT焊盘的两端针脚分别与两条所述微带线导体带连接；

所述微带线导体带的间距为9mil；

所述微带线导体带宽度为14mil，所述微带线导体带的厚度为2mil。

4.根据权利要求3所述的PCB布线结构，其特征在于，所述第一内层板层的介电常数为4.2，所述第二内层板层的介电常数为1.0。

5.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括如权利要求1-4任意一项所述的PCB布线结构以及SMT焊盘，所述SMT焊盘设置于所述PCB布线结构表面。

6.一种PCB板的制造方法，其特征在于，应用了如权利要求1所述的PCB布线结构，所述方法包括：

按预设尺寸裁切第一绝缘层、第一铜箔层、第二绝缘层和第二铜箔层；

对所述第一绝缘层进行挖槽处理获得预处理第一绝缘层；

对裁切好的第一铜箔层和第二铜箔层进行内层线路蚀刻以获得预处理第一铜箔层和预处理第二铜箔层；

将所述预处理第一绝缘层、预处理第一铜箔层、第二绝缘层和预处理第二铜箔层通过半固化胶片依次组装并进行热压合获得覆铜板；

根据待焊接的SMT焊盘形状和尺寸在所述覆铜板表面印刷微带线导体带并进行钻孔获得钻孔覆铜板；

将所述待焊接的SMT焊盘与所述钻孔覆铜板进行对应焊接处理获得预处理PCB板。

7.根据权利要求6所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述第一绝缘层包括贴合连接的第一内层板层与第二内层板层；

所述对所述第一绝缘层进行挖槽处理获得预处理第一绝缘层包括：

对所述第二内层板层进行挖空处理获得预处理的第二内层板层，所述第一内层板层与所述第二内层板层贴合组装组成所述第一绝缘层。