[发明专利]PCB布线结构、PCB板及其制造方法

说明书

本发明公开了一种PCB布线结构、PCB板及其制造方法，PCB包括由PCB表面依次向内设置的第一绝缘层、第一铜箔层、第二绝缘层、第二铜箔层，所述结构包括：微带线导体带、微带线接地层、空腔以及信号传输层；其中，所述微带线导体带排布于所述第一绝缘层外表面；所述微带线接地层设置于所述第一铜箔层；所述第一绝缘层内设置有与所述微带线导体带对应的空腔；所述信号传输层设置于所述第二铜箔层；通过在内层板层内设置空腔、改变空腔的厚度调节条状电容大小，以实现SMT焊盘下方的布线结构特征阻抗匹配，不用挖空SMT焊盘下方的铜箔层，有效增加布线面积、减少布线层数，进而满足特定产品更精巧化的诉求。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，具体涉及一种PCB布线结构、PCB板及其制造方法。

背景技术

随着移动通信技术和产业将迈入第五代移动通信的发展阶段，人们对于高速的数据传输与巨量带宽的需求也越来越高，应用半导体元件产品的高速信号设计愈来愈为重要。除了对PCB（Printed Circuit Board印制电路板）材质损耗的要求，讯号传输过程的阻抗连续的重要性也越来越高。阻抗匹配是指为了使信号功率从信号源到负载端得到最有效地传递，让信号在传递过程中尽可能不发生反射现象。如果阻抗不匹配发生反射，会发生能量与信号无法完整传递，以及辐射干扰等不良影响。对于服务器架构而言，PCB的布线相当复杂，为了减少信号的串音干扰跟偶和干扰，适当的信号线距是必须要考虑进去的，有时为了降低耦合线间的串音，可在相互干扰的耦合微带线间插入一列以接地连通柱(via)形成之导线结构来提供信号保护能力以防备非预期串音干扰，此结构称之为防护线(guardtrace)。

以电子连接器而言，在PCIE Gen5 (32GT/s)，DDR5(3200 to 6400 MT/s) 等相关设计规范的架构下，SMT焊盘连接器已成了趋势。SMT焊盘相对大于走线宽度，所以在信号焊盘下方需要空隙减少过多的电容以达到阻抗匹配，目前采用的方法如图一所示，在 SMT焊盘下方挖槽挖到第二层铜箔的平面。这意味着在焊盘下方的L3不能走信号，对于大規模采用SMT焊盘连接器的产品而言，走线空间受到更多的威胁与考验。

发明内容

本发明目的是：提供一种能实现使用SMT焊盘的PCB阻抗匹配的同时增加内部走线空间的PCB布线结构、PCB板及其制造方法。

本发明的技术方案是：第一方面，本发明提供一种PCB布线结构，所述PCB包括由PCB表面依次向内设置的第一绝缘层、第一铜箔层、第二绝缘层和第二铜箔层，所述结构包括：微带线导体带、微带线接地层、空腔以及信号传输层；

其中，所述微带线导体带排布于所述第一绝缘层外表面；

所述微带线接地层设置于所述第一铜箔层；

所述第一绝缘层内设置有与所述微带线导体带对应的空腔；

所述信号传输层设置于所述第二铜箔层。

在一种较佳的实施方式中，所述第一绝缘层、第二绝缘层均为经树脂黏合的纤维材料层。

在一种较佳的实施方式中，所述第一绝缘层包括第一内层板层与第二内层板层；

所述第一内层板层与所述微带线接地层分别设置于所述第二内层板层两侧。

在一种较佳的实施方式中，所述空腔设置于所述第二内层板层内，且所述空腔与所述第一铜箔层、所述第一内层板层相接。

在一种较佳的实施方式中，所述微带线导体带上方连接有SMT焊盘，所述空腔位于所述微带线导体带下方且与所述SMT焊盘对应；

所述空腔内填充有空气。

在一种较佳的实施方式中，所述第一内层板层厚度为2.5mil，所述第二内层板层厚度为1.5mil；所述微带线导体带有两条且互相平行，所述SMT焊盘的两端针脚分别与两条所述微带线导体带连接；