[发明专利]功率半导体模块在审
| 申请号： | 202210647719.9 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN115472594A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | S·基辛;A·施罗德;F·雅古比 | 申请（专利权）人： | 日立能源瑞士股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/64;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 王其文;张涛 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种功率半导体模块(1)，该功率半导体模块具有：被布置成至少两组(2、3、32、33)的多个半导体切换器(4)，所述半导体切换器(4)具有受控路径的第一端子和第二端子以及控制端子，每个组(2、3、32、33)具有连接到所述第一端子的第一组接触部(14)、连接到所述第二端子的第二组接触部、和连接到所述控制端子的控制组接触部(13)；互连桥(6)，所述互连桥用于连接所述至少两组(2、3、32、33)的所述控制组接触部(13)和所述第一组接触部(14)，所述互连桥(6)包括层结构，所述层结构具有被绝缘层(21)分隔开的第一导电层(17)和第二导电层(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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