[发明专利]一种陶瓷介质电容器芯片和陶瓷介质电容器在审
| 申请号： | 202210646440.9 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN115132493A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 刘世军 | 申请（专利权）人： | 四川特锐祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/002;H01G2/20 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 冯瑛琪 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷介质电容器芯片技术领域，尤其涉及一种陶瓷介质电容器芯片和陶瓷介质电容器，陶瓷介质电容器芯片包括陶瓷体和两个极板，陶瓷体的相对设置的两个端面上分别设有一个凹槽，每个凹槽内分别设有一个极板，将两个极板分别设置陶瓷体的相对设置的两个端面的凹槽内，凹槽边缘处的凸台能够阻止极板向陶瓷体的边缘处靠近，进而有效防止两个极板爬电导通，大幅度提升了两个极板间的绝缘强度，由此实现了一种高可靠性的陶瓷介质电容器芯片，能够促进陶瓷介质电容器向小型化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 介质 电容器 芯片 | ||
【主权项】：
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