[发明专利]一种陶瓷介质电容器芯片和陶瓷介质电容器在审
| 申请号： | 202210646440.9 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN115132493A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 刘世军 | 申请（专利权）人： | 四川特锐祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/002;H01G2/20 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 冯瑛琪 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 介质 电容器 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷介质电容器芯片，其特征在于，包括陶瓷体和两个极板，所述陶瓷体的相对设置的两个端面上分别设有一个凹槽，每个凹槽内分别设有一个所述极板。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷介质电容器芯片，其特征在于，所述陶瓷体为圆柱体，所述陶瓷体的相对设置的两个端面为所述圆柱体的上底面和下底面。
3.一种陶瓷介质电容器，其特征在于，包括上述任一项所述的一种陶瓷介质电容器芯片。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷介质电容器，其特征在于，每个极板分别连接一个引脚。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷介质电容器，其特征在于，所述陶瓷体和两个所述极板的外表面上设有封装层，每个引脚均延伸出所述封装层之外。
6.根据权利要求5所述的一种陶瓷介质电容器，其特征在于，所述封装层的材质为绝缘材料。
7.根据权利要求4至6任一项所述的一种陶瓷介质电容器，其特征在于，所述引脚的材质为镀锡铜或镀镍铜。
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