[发明专利]半导体存储器装置在审
申请号: | 202210645503.9 | 申请日: | 2022-06-09 |
公开(公告)号: | CN115734611A | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 李东奂;金徐儇 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司 |
主分类号: | H10B43/35 | 分类号: | H10B43/35;H10B43/40;H10B43/50;H10B43/27;H10B41/35;H10B41/41;H10B41/50;H10B41/27 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 原宏宇;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及一种半导体存储器装置,其包括半导体基板,所述半导体基板包括彼此间隔开的第一电路组和第二电路组。存储器装置还包括与半导体基板交叠的存储器单元阵列。所述存储器装置还包括跨过所述存储器单元阵列的垂直导线,所述垂直导线连接到所述第一电路组和所述第二电路组。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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