[发明专利]一种电力电子元器件封装基板制造设备有效
| 申请号： | 202210635121.8 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN115101440B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 成元学;刘静 | 申请（专利权）人： | 日照职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 重庆市诺兴专利代理事务所(普通合伙) 50239 | 代理人： | 刘兴顺 |
| 地址： | 276826*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电力电子元器件封装基板制造设备，包括导轨、光固化树脂涂抹器、激光设备、冲洗水管、紫外线光源、粘合带、切削机、工作台，所述导轨滑动连接有工作台，所述光固化树脂涂抹器、激光设备固定于第一工作区域，所述切削机设置在所述导轨外侧，所述冲洗水管、紫外线光源固定于第四工作区域，所述工作台上表面对称固定连接有应力消除装置，所述应力消除装置与所述工作台之间夹持固定有粘合带，通过工作台内部设置有往复运动机构和步进运动机构实现切削加工中的定位，保证产品质量，通过将所有工序布置在导轨上提高了封装基板的加工效率并且避免了人工移动带来的定位偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 电子元器件 封装 制造 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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