[发明专利]一种电力电子元器件封装基板制造设备

权利要求书

1.一种电力电子元器件封装基板制造设备，其特征在于：包括导轨（1）、光固化树脂涂抹器（2）、激光设备（3）、冲洗水管（4）、紫外线光源（5）、粘合带（6）、切削机（7）、工作台（8），所述导轨（1）滑动连接有工作台（8），所述导轨（1）呈方形固定在地面上并以其四条边为参考分为四个工作区域，所述光固化树脂涂抹器（2）、激光设备（3）固定于第一工作区域，所述切削机（7）设置在所述导轨（1）外侧，所述冲洗水管（4）、紫外线光源（5）固定于第四工作区域，所述工作台（8）上表面对称固定连接有应力消除装置（9），所述应力消除装置（9）与所述工作台（8）之间夹持固定有粘合带（6），所述工作台（8）内部设置有往复运动机构（10）和步进运动机构（11）；

所述工作台（8）底部设置有滑块（82），所述工作台（8）与导轨（1）通过所述滑块（82）滑动连接，所述滑块（82）上方固定连接有底座（81），所述工作台（8）顶部设有基台（86），所述基台（86）下表面四个角对称设置有支撑杆（87），所述底座（81）与所述基台（86）通过所述支撑杆（87）固定连接，所述基台（86）上表面活动设置有工作面板（88）；

所述工作台（8）上表面中心部位安装有电机箱（83），所述滑块（82）穿过所述底座（81）受所述电机箱（83）控制，所述电机箱（83）上方转动连接有第一传动导杆（84），所述第一传动导杆（84）另一端转动连接有往复运动机构（10），所述电机箱（83）左侧转动连接有第二传动导杆（85），所述第二传动导杆（85）另一端转动连接有步进运动机构（11）；

所述往复运动机构（10）包括盘形凸轮（101），所述盘形凸轮（101）与所述第一传动导杆（84）同轴连接，所述盘形凸轮（101）转动方向与所述底座（81）上表面平行，所述盘形凸轮（101）节点所在端转动连接有从动杆（102），所述从动杆（102）另一端转动连接有连接杆（103），所述从动杆（102）与所述连接杆（103）垂直设置，所述连接杆（103）另一端固定连接在所述工作面板（88）下表面右端；

所述步进运动机构（11）包括限位板（113），所述限位板（113）固定连接在所述底座（81）左端，所述限位板（113）与所述底座（81）垂直设置，所述限位板（113）内侧表面转动设置有限位栓（114），所述限位栓（114）偏离圆心位置固定连接有从动连接杆（111），所述从动连接杆（111）与所述第二传动导杆（85）转动连接，所述限位栓（114）外圈套设有啮齿凸轮（112），所述啮齿凸轮（112）由所述限位栓（114）带动在所述限位板（113）内侧表面转动，所述啮齿凸轮（112）上方通过啮齿啮合连接有从动啮齿条（115），所述从动啮齿条（115）固定连接在所述工作面板（88）左端。

2.根据权利要求1所述的一种电力电子元器件封装基板制造设备，其特征在于：所述应力消除装置（9）共有四个并对称固定在所述工作面板（88）上表面，所述应力消除装置（9）包括固定机架（91），所述固定机架（91）左侧底部贯穿设置有限位螺栓（96）并延伸至所述工作面板（88）内部，所述应力消除装置（9）与所述工作面板（88）通过设置在所述限位螺栓（96）中的限位孔（95）固定连接，所述固定机架（91）右侧顶部贯穿设置有导向滑槽（92），所述导向滑槽（92）内部滑动连接有应力消除弹簧（93），所述应力消除弹簧（93）另一端固定连接有压块（94），所述压块（94）通过所述应力消除弹簧（93）的压缩作用下压在所述粘合带（6）上表面的封装基板并将其固定，所述粘合带（6）以及其上的封装基板进行树脂凝固以及切削加工产生的翘应力被所述应力消除弹簧（93）在所述导向滑槽（92）中压缩产生的反弹力抵消；

所述光固化树脂涂抹器（2）与所述激光设备（3）平行设置，以所述工作台（8）在所述导轨（1）上滑行方向为参考，所述激光设备（3）放置在所述光固化树脂涂抹器（2）前方且所述光固化树脂涂抹器（2）、激光设备（3）设置方向与所述导轨（1）滑行方向垂直，所述光固化树脂涂抹器（2）下方毛刷与所述粘合带（6）上表面相切，所述光固化树脂涂抹器（2）采用光固化型树脂。

3.根据权利要求2所述的一种电力电子元器件封装基板制造设备，其特征在于：所述粘合带（6）材质采用紫外线固化型塑料。