[发明专利]一种电力电子元器件封装基板制造设备

说明书

本发明公开了一种电力电子元器件封装基板制造设备，包括导轨、光固化树脂涂抹器、激光设备、冲洗水管、紫外线光源、粘合带、切削机、工作台，所述导轨滑动连接有工作台，所述光固化树脂涂抹器、激光设备固定于第一工作区域，所述切削机设置在所述导轨外侧，所述冲洗水管、紫外线光源固定于第四工作区域，所述工作台上表面对称固定连接有应力消除装置，所述应力消除装置与所述工作台之间夹持固定有粘合带，通过工作台内部设置有往复运动机构和步进运动机构实现切削加工中的定位，保证产品质量，通过将所有工序布置在导轨上提高了封装基板的加工效率并且避免了人工移动带来的定位偏差。

技术领域

本发明属于封装基板相关技术领域，具体涉及一种电力电子元器件封装基板制造设备。

背景技术

封装基板，是半导体芯片封装的载体，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。在封装基板制造工序中，在形成有多个与器件的连接端子相对应的连接端子、并且呈格子状地电极板上，呈矩阵状地配设多个器件，通过从器件的表面利用树脂灌封而得到的树脂层，使电极板和器件一体化，由此形成封装基板。通过沿着器件所在格子四边来切断该封装基板，从而分割出一个个封装了的封装器件。

现有封装基板制造过程中通过具有切削刀具的切削装置对封装基板实行分隔，依靠切削装置上的摄像构件与封装基板表面的分割预定线进行切削定位(例如参考专利文献1与专利文献2)，此外在封装基板制造过程中需要经过多道工序，不同工序之间依靠人工配合机械移动封装基板，并在每次工序开始之前校准封装基板与设备的位置，这种定位方式的准确性无法得到保证，致使体积较小的封装器件需要进行二次筛选加工(例如参考专利文献3)，并且由于多次定位造成生产效率较低，同时由于电话、电脑等电气设备日益追求更轻型化、小型化，封装基板也不断要求体积减小分割精确，传统工序制造过程无法在高效性与产品质量方面满足该要求，基于这种背景下提出一种电力电子元器件封装基板制造设备解决上述问题。

专利文献1：CN201510817986.6封装基板的分割方法

专利文献2：CN201310310927.0封装基板的加工方法

专利文献3：CN201610074178.X一种基于涨缩过程控制的封装基板的生产加工方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电力电子元器件封装基板制造设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电力电子元器件封装基板制造设备，包括导轨、光固化树脂涂抹器、激光设备、冲洗水管、紫外线光源、粘合带、切削机、工作台，所述导轨滑动连接有工作台，所述导轨呈方形固定在地面上并以其四条边为参考分为四个工作区域，所述光固化树脂涂抹器在所述导轨上逆时针滑动分别经过四个区域按照顺序进行S1至S7步骤，其特征在于：所述光固化树脂涂抹器、激光设备固定于第一工作区域，所述切削机设置在所述导轨外侧，所述冲洗水管、紫外线光源固定于第四工作区域，所述工作台上表面对称固定连接有应力消除装置，所述应力消除装置与所述工作台之间夹持固定有粘合带，所述工作台内部设置有往复运动机构和步进运动机构。

优选的，所述工作台底部设置有滑块，所述工作台与导轨通过所述滑块滑动连接，所述滑块上方固定连接有底座，所述工作台顶部设有基台，所述基台下表面四个角对称设置有支撑杆，所述底座与所述基台通过所述支撑杆固定连接，所述基台上表面活动设置有工作面板。

优选的，所述工作台上表面中心部位安装有电机箱，所述滑块穿过所述底座受所述电机箱控制，所述电机箱上方转动连接有第一传动导杆，所述第一传动导杆另一端转动连接有往复运动机构，所述电机箱左侧转动连接有第二传动导杆，所述第二传动导杆另一端转动连接有步进运动机构。