[发明专利]一种芯片封装体内部线路加工工艺

摘要

本发明公开了一种芯片封装体内部线路加工工艺，属于半导体封装技术领域，包括以下步骤：步骤一：将带有引脚的晶圆切割为单一单元，提供一载板，将切割后且通过测试的一个或者多个晶圆放置在载板上，进行包封封装，形成封装体，后暴露出引脚；步骤二：在封装体靠近晶圆引脚的一侧形成电性连接层，电性连接层与晶圆引脚电性连接；还包括以下步骤：在所述步骤二中，在封装体上设置有用以扩展线宽干扰位置处电性连接层的线路槽，所述在线路槽中形成的电性连接层与封装体之间的截面积增大，本发明纵向加深线路，减小电流阻抗，增加过电流的能力，线路宽度与厚度的比值可做到0.5以上，无线路脱落风险，减少制程风险和制作成本。