[发明专利]一种真空晶圆镀膜装置在审
| 申请号： | 202210617376.1 | 申请日： | 2022-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN114941124A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 戴建波;孙文彬;张璞 | 申请（专利权）人： | 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;B25J19/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 226400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种真空晶圆镀膜装置，涉及半导体技术领域。真空晶圆镀膜装置包括腔体、盖板及连接件。腔体具有开口，腔体用于容置机械手，机械手用于传递晶圆。盖板设置有连接部，通过连接件固定设置于腔体的外壁，盖板设置有连接部，连接部与连接件活动连接，以使盖板可相对腔体转动，以打开或关闭开口，无需转移盖板，避免了盖板划伤、磕碰而影响其密封性能，且开关方便，便于机械手的维护或拆卸，从而提高了维护效率，节省了大量人力及维护时间，进而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司，未经江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210617376.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于食品理化检测用溶剂精确提取装置
- 下一篇：一种桥梁施工用调运设备
- 同类专利
- 专利分类
