[发明专利]一种真空晶圆镀膜装置

说明书

本发明提供了一种真空晶圆镀膜装置，涉及半导体技术领域。真空晶圆镀膜装置包括腔体、盖板及连接件。腔体具有开口，腔体用于容置机械手，机械手用于传递晶圆。盖板设置有连接部，通过连接件固定设置于腔体的外壁，盖板设置有连接部，连接部与连接件活动连接，以使盖板可相对腔体转动，以打开或关闭开口，无需转移盖板，避免了盖板划伤、磕碰而影响其密封性能，且开关方便，便于机械手的维护或拆卸，从而提高了维护效率，节省了大量人力及维护时间，进而提高生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种真空晶圆镀膜装置。

背景技术

随着全球缺芯危机加重，晶圆的产能需求越来越高，对于各芯片生产设备商也纷纷提高芯片生产速率。然而现有的芯片生产设备在晶圆镀膜过程中的真空机械手的维护次数较多，对芯片的生产效率有着较大的影响，另外每次在维护过程中都需要拆除机械手腔的盖板，并将其放置在远离机械手腔的地方。而为了防止机械手腔盖板在放置过程中划伤或磕碰，影响机械手腔的密封效果，必须使用珍珠棉或其他物品做衬垫，从而导致搬运不方便，维护效率低。

发明内容

本发明提供了一种真空晶圆镀膜装置，其避免了在真空机械手维护过程中对盖板造成划伤、磕碰，提高维护效率。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种真空晶圆镀膜装置，包括腔体、盖板及连接件；

所述腔体具有开口，所述腔体用于容置机械手，所述机械手用于传递晶圆；

所述连接件固定设置于所述腔体的外壁；

所述盖板设置有连接部，所述连接部与所述连接件活动连接，以使所述盖板可相对所述腔体转动，以打开或关闭所述开口。

在可选的实施方式中，所述连接件设置有滑动部和定位部，所述连接部包括间隔设置的第一插销和第二插销，所述第一插销可与所述滑动部滑动配合，所述第二插销可在所述第一插销沿所述滑动部滑动并转动预设角度的情况下嵌入所述定位部，以使所述盖板保持打开状态。

在可选的实施方式中，所述滑动部为导向槽，所述导向槽沿竖直方向延伸，所述第一插销可嵌入所述导向槽并与所述导向槽滑动配合。

在可选的实施方式中，所述定位部为通槽，所述通槽沿竖直方向延伸，且所述通槽远离所述滑动部的一端具有通口，以供所述第二插销嵌入所述通槽。

在可选的实施方式中，所述通槽具有第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁的长度小于所述第二侧壁的长度，且所述第一侧壁靠近所述第二插销。

在可选的实施方式中，所述滑动部为导向槽，所述导向槽位于所述通槽的下方，在所述第一插销滑动至所述导向槽靠近所述通槽的一端的情况下，所述第二插销位于所述第一侧壁的端部和所述第二侧壁的端部之间。

在可选的实施方式中，所述连接件靠近所述滑动部的一端还设置有固定座，所述固定座与所述腔体固定连接，所述固定座包括相互连接的固定部及凸出部，所述固定部位于所述滑动部朝向所述盖板的一侧，所述凸出部位于所述滑动部的另一侧；

所述盖板靠近所述连接部的底壁设置有避让槽，所述固定部与所述避让槽的形状适配，且所述避让槽的深度与所述固定部的厚度匹配，在所述盖板关闭所述开口的状态下所述固定部嵌入所述避让槽。

在可选的实施方式中，所述真空晶圆镀膜装置还包括第一磁吸件、第二磁吸件以及上位机，所述第一磁吸件设置于所述盖板，所述第二磁吸件设置于所述腔体与所述第一磁吸件对应的部位，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件均与所述上位机连接，所述上位机用于控制所述第一磁吸件和所述第二磁吸件吸合或断开吸合。

在可选的实施方式中，所述真空晶圆镀膜装置还包括密封件，在所述腔体的所述开口处设置有密封槽，所述密封槽用于容置并露出所述密封件，以使所述密封件与所述盖板接触。