[发明专利]一种真空晶圆镀膜装置在审
申请号: | 202210617376.1 | 申请日: | 2022-06-01 |
公开(公告)号: | CN114941124A | 公开(公告)日: | 2022-08-26 |
发明(设计)人: | 戴建波;孙文彬;张璞 | 申请(专利权)人: | 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/22 | 分类号: | C23C14/22;B25J19/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张洋 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 镀膜 装置 | ||
1.一种真空晶圆镀膜装置,其特征在于,包括腔体、盖板及连接件;
所述腔体具有开口,所述腔体用于容置机械手,所述机械手用于传递晶圆;
所述连接件固定设置于所述腔体的外壁;
所述盖板设置有连接部,所述连接部与所述连接件活动连接,以使所述盖板可相对所述腔体转动,以打开或关闭所述开口。
2.根据权利要求1所述的真空晶圆镀膜装置,其特征在于,所述连接件设置有滑动部和定位部,所述连接部包括间隔设置的第一插销和第二插销,所述第一插销可与所述滑动部滑动配合,所述第二插销可在所述第一插销沿所述滑动部滑动并转动预设角度的情况下嵌入所述定位部,以使所述盖板保持打开状态。
3.根据权利要求2所述的真空晶圆镀膜装置,其特征在于,所述滑动部为导向槽,所述导向槽沿竖直方向延伸,所述第一插销可嵌入所述导向槽并与所述导向槽滑动配合。
4.根据权利要求2所述的真空晶圆镀膜装置,其特征在于,所述定位部为通槽,所述通槽沿竖直方向延伸,且所述通槽远离所述滑动部的一端具有通口,以供所述第二插销嵌入所述通槽。
5.根据权利要求4所述的真空晶圆镀膜装置,其特征在于,所述通槽具有第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁的长度小于所述第二侧壁的长度,且所述第一侧壁靠近所述第二插销。
6.根据权利要求5所述的真空晶圆镀膜装置,其特征在于,所述滑动部为导向槽,所述导向槽位于所述通槽的下方,在所述第一插销滑动至所述导向槽靠近所述通槽的一端的情况下,所述第二插销位于所述第一侧壁的端部和所述第二侧壁的端部之间。
7.根据权利要求2所述的真空晶圆镀膜装置,其特征在于,所述连接件靠近所述滑动部的一端还设置有固定座,所述固定座与所述腔体固定连接,所述固定座包括相互连接的固定部及凸出部,所述固定部位于所述滑动部朝向所述盖板的一侧,所述凸出部位于所述滑动部的另一侧;
所述盖板靠近所述连接部的底壁设置有避让槽,所述固定部与所述避让槽的形状适配,且所述避让槽的深度与所述固定部的厚度匹配,在所述盖板关闭所述开口的状态下所述固定部嵌入所述避让槽。
8.根据权利要求1所述的真空晶圆镀膜装置,其特征在于,所述真空晶圆镀膜装置还包括第一磁吸件、第二磁吸件以及上位机,所述第一磁吸件设置于所述盖板,所述第二磁吸件设置于所述腔体与所述第一磁吸件对应的部位,所述第一磁吸件和所述第二磁吸件均与所述上位机连接,所述上位机用于控制所述第一磁吸件和所述第二磁吸件吸合或断开吸合。
9.根据权利要求1所述的真空晶圆镀膜装置,其特征在于,所述真空晶圆镀膜装置还包括密封件,在所述腔体的所述开口处设置有密封槽,所述密封槽用于容置并露出所述密封件,以使所述密封件与所述盖板接触。
10.根据权利要求1所述的真空晶圆镀膜装置,其特征在于,所述真空晶圆镀膜装置还包括紧固件,所述盖板开设有通孔,所述腔体开设有安装孔,所述紧固件穿过所述通孔并与所述安装孔固定配合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司,未经江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210617376.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于食品理化检测用溶剂精确提取装置
- 下一篇:一种桥梁施工用调运设备
- 同类专利
- 专利分类