[发明专利]一种加速度计的晶圆级封装结构在审
| 申请号： | 202210608833.0 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114966083A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 任奕安;任勇芳 | 申请（专利权）人： | 北京永乐华航精密仪器仪表有限公司 |
| 主分类号： | G01P1/02 | 分类号： | G01P1/02;G01P1/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 江梅 |
| 地址： | 101115 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种加速度计的晶圆级封装结构，涉及加速度计封装技术领域，包括底壳，所述底壳的上端装有加速度计，所述底壳的上端设置有顶壳，所述顶壳的下端固定安装有导热管，所述导热管的下端固定连接有导热板，所述导热板的下端固定安装有导热硅胶片，所述底壳的两侧表面均开设有凹槽，所述导热管的表面开设有长槽，通过设置底壳、加速度计、顶壳、导热管、导热板、导热硅胶片、凹槽、长槽、加强筋、接口外壳和固定孔，此时利用导热硅胶片，将其与加速度计上的元件贴合，并通过导热板将加速度计的热量传导至导热管上，再由导热管将热量通过凹槽排向封装壳的外侧，从而提高封装壳对加速度计的散热效果，延长加速度计的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加速度计 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
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