[发明专利]一种加速度计的晶圆级封装结构

说明书

本发明提供一种加速度计的晶圆级封装结构，涉及加速度计封装技术领域，包括底壳，所述底壳的上端装有加速度计，所述底壳的上端设置有顶壳，所述顶壳的下端固定安装有导热管，所述导热管的下端固定连接有导热板，所述导热板的下端固定安装有导热硅胶片，所述底壳的两侧表面均开设有凹槽，所述导热管的表面开设有长槽，通过设置底壳、加速度计、顶壳、导热管、导热板、导热硅胶片、凹槽、长槽、加强筋、接口外壳和固定孔，此时利用导热硅胶片，将其与加速度计上的元件贴合，并通过导热板将加速度计的热量传导至导热管上，再由导热管将热量通过凹槽排向封装壳的外侧，从而提高封装壳对加速度计的散热效果，延长加速度计的使用寿命。

技术领域

本发明涉及加速度计封装技术领域，尤其涉及一种加速度计的晶圆级封装结构。

背景技术

加速度计是测量运载体线加速度的仪表，加速度测量是工程技术提出的重要课题，一般加速度计都由一个封装外壳进行保护，现有的加速度计用封装结构在使用时，一般封装外壳都不带有散热组件，都是让加速度计芯片随着时间流逝进行散热，而封装外壳为封闭性结构，热量不能很好的向外散发，在一定程度上影响加速度计芯片的使用寿命，不利于实际使用。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种加速度计的晶圆级封装结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种加速度计的晶圆级封装结构，包括底壳，所述底壳的上端装有加速度计，所述底壳的上端设置有顶壳，所述顶壳的下端固定安装有导热管，所述导热管的下端固定连接有导热板，所述导热板的下端固定安装有导热硅胶片，所述底壳的两侧表面均开设有凹槽，所述导热管的表面开设有长槽，所述底壳的上端固定安装有接口外壳。

为了将导热管移动至凹槽内，本发明改进有，所述凹槽的宽度大于导热管的宽度，所述导热板的材质包括但不限于铜和铝。

为了提高顶壳的结构强度，本发明改进有，所述顶壳的内表面固定连接有加强筋。

为了固定底壳，本发明改进有，所述底壳的上表面开设有固定孔。

为了便于人们移动顶壳，本发明改进有，所述顶壳的侧面设置有辅助机构，所述辅助机构包括推扣，所述推扣固定安装在顶壳的侧面，所述顶壳的侧表面开设有滑槽。

为了调节挡板的位置，本发明改进有，所述滑槽的侧面滑动连接有矩形块，所述矩形块的侧面固装有挡板。

为了限制挡板的运动范围，本发明改进有，所述滑槽的上下两端均装有限位块。

为了提高撑板与导线之间的摩擦力，本发明改进有，所述底壳的上端设置有固定机构，所述固定机构包括撑板，所述撑板固装在底壳的上端，所述撑板的上表面设置有防滑纹。

为了将导线固定在撑板上，本发明改进有，所述撑板的上端固定连接有U型块，所述U型块的上端装有绳带。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果在于，

1、本发明中，实际使用时，通过设置底壳、加速度计、顶壳、导热管、导热板、导热硅胶片、凹槽、长槽、加强筋、接口外壳和固定孔，此时利用导热硅胶片，将其与加速度计上的元件贴合，并通过导热板将加速度计的热量传导至导热管上，再由导热管将热量通过凹槽排向封装壳的外侧，从而提高封装壳对加速度计的散热效果，延长加速度计的使用寿命。

2、本发明中，实际使用时，通过设置辅助机构，此时向上移动挡板，使得矩形块在滑槽内移动，以此将挡板与推扣分离，使得推扣裸露出来，然后利用推扣，从而方便人们移动封装壳的位置，而挡板则保护推扣不受尖锐物体划伤，利于实际使用。

3、本发明中，实际使用时，通过设置固定机构，当人们将导线插入接口外壳内并与加速度计连接时，此时利用防滑纹提高撑板与导线之间的摩擦力，降低导线发生位移的概率，同时使用绳带可以将导线锁紧在撑板的上方，提高对导线的支撑和限位，利于实际使用。