[发明专利]一种加速度计的晶圆级封装结构在审
| 申请号： | 202210608833.0 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114966083A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 任奕安;任勇芳 | 申请（专利权）人： | 北京永乐华航精密仪器仪表有限公司 |
| 主分类号： | G01P1/02 | 分类号： | G01P1/02;G01P1/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 江梅 |
| 地址： | 101115 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加速度计 晶圆级 封装 结构 | ||
1.一种加速度计的晶圆级封装结构，包括底壳(1)，其特征在于：所述底壳(1)的上端装有加速度计(2)，所述底壳(1)的上端设置有顶壳(3)，所述顶壳(3)的下端固定安装有导热管(4)，所述导热管(4)的下端固定连接有导热板(5)，所述导热板(5)的下端固定安装有导热硅胶片(6)，所述底壳(1)的两侧表面均开设有凹槽(7)，所述导热管(4)的表面开设有长槽(8)，所述底壳(1)的上端固定安装有接口外壳(10)。
2.根据权利要求1所述的加速度计的晶圆级封装结构，其特征在于：所述凹槽(7)的宽度大于导热管(4)的宽度，所述导热板(5)的材质包括但不限于铜和铝。
3.根据权利要求1所述的加速度计的晶圆级封装结构，其特征在于：所述顶壳(3)的内表面固定连接有加强筋(9)。
4.根据权利要求1所述的加速度计的晶圆级封装结构，其特征在于：所述底壳(1)的上表面开设有固定孔(11)。
5.根据权利要求1所述的加速度计的晶圆级封装结构，其特征在于：所述顶壳(3)的侧面设置有辅助机构，所述辅助机构包括推扣(12)，所述推扣(12)固定安装在顶壳(3)的侧面，所述顶壳(3)的侧表面开设有滑槽(13)。
6.根据权利要求5所述的加速度计的晶圆级封装结构，其特征在于：所述滑槽(13)的侧面滑动连接有矩形块(14)，所述矩形块(14)的侧面固装有挡板(15)。
7.根据权利要求5所述的加速度计的晶圆级封装结构，其特征在于：所述滑槽(13)的上下两端均装有限位块(16)。
8.根据权利要求1所述的加速度计的晶圆级封装结构，其特征在于：所述底壳(1)的上端设置有固定机构，所述固定机构包括撑板(17)，所述撑板(17)固装在底壳(1)的上端，所述撑板(17)的上表面设置有防滑纹(18)。
9.根据权利要求8所述的加速度计的晶圆级封装结构，其特征在于：所述撑板(17)的上端固定连接有U型块(19)，所述U型块(19)的上端装有绳带(20)。
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