[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202210597860.2 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN115513150A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 小川裕贵 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。确保控制芯片的背面的绝缘。半导体装置具备：功率半导体芯片；树脂壳体，其具有配置功率半导体芯片的空间；引线端子，其配置于树脂壳体；控制芯片，其配置于树脂壳体中自与引线端子的上表面垂直的方向俯视时与引线端子不重叠的第1部分，该控制芯片对功率半导体芯片进行控制；以及引线，其具有与引线端子连接的第1端和与控制芯片连接的第2端。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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