[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其中，

该半导体装置具备：

第1半导体芯片；

树脂壳体，其具有配置所述第1半导体芯片的空间；

引线端子，其配置于所述树脂壳体；

第2半导体芯片，其配置于所述树脂壳体中自与所述引线端子的上表面垂直的方向俯视时与所述引线端子不重叠的第1部分，该第2半导体芯片对所述第1半导体芯片进行控制；以及

配线，其具有与所述引线端子连接的第1端和与所述第2半导体芯片连接的第2端。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述树脂壳体具有划定所述空间的内壁面，

所述引线端子和所述第2半导体芯片配置于与所述内壁面的上端部交叉的面。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述引线端子具有贯通孔，

所述树脂壳体的所述第1部分位于所述引线端子的所述贯通孔的内侧。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述引线端子具有缺口，

所述树脂壳体的所述第1部分的至少局部位于所述引线端子的所述缺口的内侧。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

在所述俯视时，所述第2半导体芯片的整体位于所述引线端子的所述缺口的内侧。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

所述引线端子的所述缺口在所述俯视时朝向所述空间开口。

7.一种半导体装置，其中，

该半导体装置具备：

第1半导体芯片；

树脂壳体，其具有配置所述第1半导体芯片的空间；

引线端子，其配置于所述树脂壳体；

第2半导体芯片，其对所述第1半导体芯片进行控制；以及

配线，其具有与所述引线端子连接的第1端和与所述第2半导体芯片连接的第2端，

所述引线端子具有第2上表面，该第2上表面相对于连接有所述配线的第1上表面凹陷，

所述树脂壳体具有第1部分，该第1部分设于所述引线端子的所述第2上表面上，

所述第2半导体芯片以与所述引线端子不接触的方式配置于所述树脂壳体中的所述第1部分。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，

自与所述引线端子的所述第1上表面垂直的方向俯视时，所述第2半导体芯片的整体位于所述引线端子的所述第2上表面内。