[发明专利]一种热电半导体器件的自动化焊接方法在审
| 申请号： | 202210589309.3 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN114975761A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 崔伯阳;王君昆;闫行;唐宇靖;李洋;祁伟;韩亚鹏 | 申请（专利权）人： | 北京国木武科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 王维新 |
| 地址： | 101299 北京市平谷区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热电半导体器件的自动化焊接方法，包括：热片上下料机构从热片料盒中抓取带有待焊接热片的治具，放置于热片对位机构上；热片对位光学组件对待焊接热片和吸附在热片加压组件上的上瓷片进行拍照、对位；热片加压组件下压上瓷片对待焊接热片进行加压，并通过热片升降温组件进行加热焊接及降温处理；通过热片翻面机构翻面，而后输送并吸附在冷片加压组件上；冷片上下料机构从冷片料盒中抓取带有待焊接冷片的治具，放置于冷片对位机构上；冷片对位光学组件对待焊接冷片和吸附在冷片加压组件上的热片进行拍照、对位；冷片加压组件下压热片对待焊接冷片进行加压，并通过冷片升降温组件进行加热焊接及降温处理，下料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 半导体器件 自动化 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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