[发明专利]一种热电半导体器件的自动化焊接方法

权利要求书

1.一种热电半导体器件的自动化焊接方法，其特征在于，包括：

热片上下料机构从热片料盒中抓取带有待焊接热片的治具，放置于热片对位机构上；

热片对位光学组件对待焊接热片和吸附在热片加压组件上的上瓷片进行拍照、对位；

对位完成后，热片加压组件下压上瓷片对待焊接热片进行加压，并通过热片升降温组件进行加热焊接及降温处理；

热片完成焊接后，通过热片翻面机构翻面，而后输送并吸附在冷片加压组件上；

冷片上下料机构从冷片料盒中抓取带有待焊接冷片的治具，放置于冷片对位机构上；

冷片对位光学组件对待焊接冷片和吸附在冷片加压组件上的热片进行拍照、对位；

对位完成后，冷片加压组件下压热片对待焊接冷片进行加压，并通过冷片升降温组件进行加热焊接及降温处理；

冷片上下料机构对焊接完成的冷热片进行下料。

2.如权利要求1所述的自动化焊接方法，其特征在于，所述热片上下料机构或冷片上下料机构包括地轨、机械手和气缸；

热片或冷片原料放置于热片料盒或冷片料盒中，上下片时由气缸夹取原料治具，并通过地轨与机械手运输至热片对位机构或冷片对位机构上。

3.如权利要求1所述的自动化焊接方法，其特征在于，所述热片对位机构或冷片对位机构包括运动模组、下瓷片、对位光学组件和上瓷片；

下瓷片置于运动模组上，上瓷片置于所述下瓷片的上方且吸附于热片加压组件上；热片或冷片对位光学组件置于上瓷片和下瓷片之间；

其中，

在热片工位处上，所述上瓷片固定吸附于热片加压组件上，所述下瓷片为待焊接热片；

在冷片工位处上，所述上瓷片为焊接完成的热片，所述下瓷片为待焊接冷片。

4.如权利要求3所述的自动化焊接方法，其特征在于，对位光学组件包括：CCD、镜头和上下转镜，所述上下转镜的上下两侧各安装有一环形光源；

工作时上下环形光源先后点亮，分别对上瓷片与下瓷片进行拍照定位，而后以上瓷片位置为基准，通过运动模组的位移，将下瓷片移动到指定位置，完成上下对位。

5.如权利要求1所述的自动化焊接方法，其特征在于，所述热片加压组件或冷片加压组件包括：下压运动模组、弹簧加压机构和用于吸附上瓷片或已焊接热片的真空吸头；

上瓷片或已焊接的热片被吸附于真空吸头上，下压运动模组向下移动，使上瓷片与下瓷片贴合，弹簧加压机构中含有测力计，当测力计达到指定压力数值时，下压运动模组停止，并保持位置。

6.如权利要求1所述的自动化焊接方法，其特征在于，所述热片升降温组件或冷片升降温组件包括：由气缸推动的水冷块、由气缸推动的加热头、旋压气缸；

下瓷片所在治具放置于工位后，旋压气缸下行将其压住；且在加压组件加压后，气缸推动加热头，到达治具底部，进行高频加热，达到指定温度后，加热头撤出；气缸推动水冷块上行，贴住治具底部，以热传导的方式对其进行降温。

7.如权利要求1所述的自动化焊接方法，其特征在于，所述热片翻面机构包括：工位运输直线模组、旋转气缸、直线微动气缸和手指气缸；

当热片焊接完成后，工位运输直线模组运动到热片工位侧，旋转气缸带动手指气缸旋转，并且直线微动气缸下行，使夹爪到达热瓷片位置，抓取热片；而后旋转气缸顺时针旋转180°，完成翻面动作，工位运输直线模组运动到冷片工位侧，并且直线微动气缸上行，交接给上方的冷片加压组件的真空吸头。