[发明专利]一种热电半导体器件的自动化焊接方法

说明书

本发明公开了一种热电半导体器件的自动化焊接方法，包括：热片上下料机构从热片料盒中抓取带有待焊接热片的治具，放置于热片对位机构上；热片对位光学组件对待焊接热片和吸附在热片加压组件上的上瓷片进行拍照、对位；热片加压组件下压上瓷片对待焊接热片进行加压，并通过热片升降温组件进行加热焊接及降温处理；通过热片翻面机构翻面，而后输送并吸附在冷片加压组件上；冷片上下料机构从冷片料盒中抓取带有待焊接冷片的治具，放置于冷片对位机构上；冷片对位光学组件对待焊接冷片和吸附在冷片加压组件上的热片进行拍照、对位；冷片加压组件下压热片对待焊接冷片进行加压，并通过冷片升降温组件进行加热焊接及降温处理，下料。

技术领域

本发明涉及半导体器件焊接技术领域，具体涉及一种热电半导体器件的自动化焊接方法。

背景技术

热电材料是一类可以将热能直接转换为电能的材料，通过热电材料的Peltier效应，可以将材料两端的电势差转换为温度差。目前，基于Peltier效应的热电温控材料已成为一种重要应用，被广泛应用于微电子、航空航天等领域。

热电半导体器件是热电控温器件的基本单元，它由冷片、热片以及焊接在冷片、热片的元件组成；目前市场对此类器件的需求日趋精密化、小型化、低成本化。

现有的热电半导体器件的生产设备，设计较为粗犷，导致自动化程度低、产品尺寸大、产品尺寸精度低；生产的器件，既不利于在狭小空间和精密结构中的应用，并且成品高、产量低。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种热电半导体器件的自动化焊接方法。

本发明公开了一种热电半导体器件的自动化焊接方法，包括：

热片上下料机构从热片料盒中抓取带有待焊接热片的治具，放置于热片对位机构上；

热片对位光学组件对待焊接热片和吸附在热片加压组件上的上瓷片进行拍照、对位；

对位完成后，热片加压组件下压上瓷片对待焊接热片进行加压，并通过热片升降温组件进行加热焊接及降温处理；

热片完成焊接后，通过热片翻面机构翻面，而后输送并吸附在冷片加压组件上；

冷片上下料机构从冷片料盒中抓取带有待焊接冷片的治具，放置于冷片对位机构上；

冷片对位光学组件对待焊接冷片和吸附在冷片加压组件上的热片进行拍照、对位；

对位完成后，冷片加压组件下压热片对待焊接冷片进行加压，并通过冷片升降温组件进行加热焊接及降温处理；

冷片上下料机构对焊接完成的冷热片进行下料。

作为本发明的进一步改进，所述热片上下料机构或冷片上下料机构包括地轨、机械手和气缸；

热片或冷片原料放置于热片料盒或冷片料盒中，上下片时由气缸夹取原料治具，并通过地轨与机械手运输至热片对位机构或冷片对位机构上。

作为本发明的进一步改进，所述热片对位机构或冷片对位机构包括运动模组、下瓷片、对位光学组件和上瓷片；

下瓷片置于运动模组上，上瓷片置于所述下瓷片的上方且吸附于热片加压组件上；热片或冷片对位光学组件置于上瓷片和下瓷片之间；

其中，

在热片工位处上，所述上瓷片固定吸附于热片加压组件上，所述下瓷片为待焊接热片；

在冷片工位处上，所述上瓷片为焊接完成的热片，所述下瓷片为待焊接冷片。

作为本发明的进一步改进，对位光学组件包括：CCD、镜头和上下转镜，所述上下转镜的上下两侧各安装有一环形光源；