[发明专利]晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质在审
| 申请号： | 202210589288.5 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN115139419A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 高昆;黄韶湖;谢海龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市青虹激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 张小容 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆裂片加工方法，应用于晶圆加工设备，晶圆加工设备包括第一劈刀和第二劈刀，第一劈刀的长度小于第二劈刀的长度，该方法包括：获取待加工晶圆的晶圆表面的各个切割道的长度；将长度小于或等于预设长度的切割道确定为第一劈刀对应的第一切割道以及将长度大于预设长度的切割道确定所述第二劈刀对应的第二切割道；控制第一劈刀对第一切割道执行裂片操作以及控制第二劈刀对第二切割道执行裂片操作，本发明还公开了一种晶圆加工设备及存储介质，通过配置不同长度的劈刀，根据切割道的长度匹配对应的劈刀，以防止在对远离圆心的切割道进行加工时，因劈刀过长导致劈刀与钢环碰撞影响劈裂加工效果，从而提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 加工 方法 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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