[发明专利]晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种晶圆裂片加工方法，应用于晶圆加工设备，晶圆加工设备包括第一劈刀和第二劈刀，第一劈刀的长度小于第二劈刀的长度，该方法包括：获取待加工晶圆的晶圆表面的各个切割道的长度；将长度小于或等于预设长度的切割道确定为第一劈刀对应的第一切割道以及将长度大于预设长度的切割道确定所述第二劈刀对应的第二切割道；控制第一劈刀对第一切割道执行裂片操作以及控制第二劈刀对第二切割道执行裂片操作，本发明还公开了一种晶圆加工设备及存储介质，通过配置不同长度的劈刀，根据切割道的长度匹配对应的劈刀，以防止在对远离圆心的切割道进行加工时，因劈刀过长导致劈刀与钢环碰撞影响劈裂加工效果，从而提高了加工效率。

技术领域

本发明涉及晶圆裂片技术领域，尤其涉及晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。随着集成电路的快速发展，对晶圆质量的要求提出了更高的要求，晶圆加工质量的好坏对于晶圆的正常工作起着至关重要的作用，在对晶圆进行加工时有一步骤是将晶圆中的各个芯片区分离以形成多个独立的芯片，目前晶圆劈裂工艺是把将切割好的粘附于固定于钢环上的底膜的晶圆放在加工位，进而通过刀具对所述晶圆进行裂片操作。然而，这种工艺多是使用单一刀刃的刀具一刀一刀地进行劈裂操作，由于在不同位置，晶圆切割道长度不同，越靠近边缘，晶圆的径向切割道长度越小，越靠近圆心，径向切割道长度越大。劈刀的长度需要略大于晶圆的直径才能对晶圆完成裂片操作，这样就导致劈裂远离圆心的切割道时，劈刀会与钢环发生碰撞无法与晶圆接触进行裂片，影响晶圆劈裂加工效果。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种晶圆裂片加工方法、晶圆加工设备及存储介质，旨在解决劈刀会与钢环发生碰撞无法与晶圆接触进行裂片，影响晶圆劈裂加工效果的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种晶圆裂片加工方法，应用于晶圆加工设备，所述晶圆加工设备包括第一劈刀和第二劈刀，所述第一劈刀的长度小于所述第二劈刀的长度，所述晶圆裂片加工方法的步骤包括：

获取待加工晶圆的晶圆表面的各个切割道的长度；

将长度小于或等于预设长度的切割道确定为第一劈刀对应的第一切割道以及将长度大于预设长度的切割道确定所述第二劈刀对应的第二切割道，其中，所述切割道与所述待加工晶圆的圆心的距离越大，切割道的长度越短；

控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆的裂片操作。

可选地，所述控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作以及控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作，以完成对所述待加工晶圆的裂片操作的步骤包括：

控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作结束后切换控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作；

或者，

在接收到对第一切割道的裂片操作指令时，控制所述第一劈刀对所述第一切割道执行裂片操作；接收到对第二切割道的裂片操作指令时，控制所述第二劈刀对所述第二切割道执行裂片操作。

可选地，所述方法还包括：

根据预设的所有切割道加工顺序确定当前待加工切割道的类型；

在所述待加工切割道的类型为所述第一切割道时，生成对第一切割道的裂片操作指令；

在所述待加工切割道的类型为所述第二切割道时，生成对第二切割道的裂片操作指令。

可选地，所述在所述待加工切割道的类型为所述第一切割道时，生成对第一切割道的裂片操作指令的步骤包括：